微软要摆脱英伟达：自研芯片 30 万枚订单，成本低三成

微软准备对英伟达"掀桌子"了。据科技媒体 The Information 报道，微软计划今年秋季发布新一代自研 AI 芯片 Maia 300，并正与台积电洽谈 2027 年交付超过 30 万枚的产能合同——相比现役 Maia 200 区几万枚的产量，是一次数量级的跃升。

微软为什么这么急？因为"芯片被别人卡着"的滋味不好受。微软 CEO 纳德拉早年在内部邮件里写过一句话：我们现在只是英伟达之上薄薄的一层。为了摆脱这种依赖，微软押注自研芯片，据披露，Maia 200 在运行自家模型时，成本比英伟达的尖端芯片低 30% 到 40%。

但这步棋不好走。谷歌的 TPU 今年计划量产超过 300 万枚，明年更是要冲 500 万枚；微软这 30 万枚的订单，只有对手的一个零头。而且 Maia 目前只有微软自己在用，连一个像样的外部客户都还没有。

说白了，微软是在用真金白银赌一个"不把命脉交给别人"的未来。AI 芯片这场仗，英伟达的对手们正在从四面八方围上来——能不能撼动它，就看这些后来者能不能先把量做起来。

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