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标签: it芯片

苹果一天涨了3500块,但真正的原因,谁也躲不掉昨天苹果官网悄悄更新了价格。M

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搭载天玑8300处理器的LCD屏手机要来了,这款主屏是彩墨屏和墨水屏二选一,副屏

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苹果涨价核心原因没想到存储芯片涨价还带火了以旧换新!成交量一下涨了三倍多,看来

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苹果涨价核心原因没想到存储芯片涨价还带火了以旧换新!成交量一下涨了三倍多,看来大家都想赶在调价前入手。毕竟能省一点是一点,而且旧机还能抵点钱,算下来性价比挺高的。这种时候提前下手确实稳,免得后面多花钱,只能说消费者反应也太快了iPhone17以旧换新增超3倍
网上流传的超大电池、全系2nm芯片都是不实消息。工程机资料显示,荣耀Magic9

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美国终于想明白了:从前中国没有的芯片,他不卖给中国,结果中国开始自主研发,没过几

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彭博社消息:Apple最快将于今年推出搭载M6芯片的14英寸MacBookPr

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2026年笔记本CPU天梯~酷睿300发布

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苹果芯片战略大调整:M6系列舍Pro与Max,聚焦AI加速布局M7系列近日,科技

苹果芯片战略大调整:M6系列舍Pro与Max,聚焦AI加速布局M7系列近日,科技行业传来重磅消息,苹果公司对其芯片战略做出重大调整,这一变动引发了市场的广泛关注。据可靠消息,苹果计划在新一代M6系列芯片中仅推出标准版,跳过M6Pro和M6Max两个高端型号。这是自2020年M1芯片问世以来,苹果首次在新系列中仅发布基础版本,而未同步推出Pro和Max版本。此次调整的核心原因在于苹果希望加速AI技术的落地应用。随着市场对本地AI算力的需求日益迫切,苹果决定将资源集中于AI性能的提升,直接跳过M6Pro和Max的开发,转而全力推进以AI为核心的M7系列芯片的研发。这一战略转变体现了苹果对AI技术发展趋势的敏锐洞察,也显示出其在芯片领域的快速响应能力。在规格方面,M6标准版内部代号为“Komodo”或“H18G”,预计将于2026年下半年与新款入门级MacBookPro(代号J804)同步亮相。该芯片将搭载重新设计的GPU,测试版本的核心数从M5标准版的10核增加至12核。同时,M6标准版还将配备全新的内存架构和升级的神经网络引擎,内存带宽预计将从M5的153GB/s提升至约200GB/s,显著提升数据处理能力。这一变动也直接影响了苹果新硬件的发布计划。原计划独家搭载M6Pro和M6Max的OLED触控版MacBookPro,预计将推迟至2027年底上市,届时将由M7Pro和M7Max驱动。这一调整虽然推迟了部分高端产品的发布时间,但也为苹果提供了更多时间来优化M7系列芯片的性能和稳定性。关于未来的M7系列,爆料显示其开发进度正在稳步推进。M7标准版(代号“Delos”或“H19G”)预计最早于2027年上半年推出,内存带宽将进一步提升至约240GB/s。M7Pro和M7Max(内部统称“Andros”)则计划于2027年底发布,而定位更高的M7Ultra则预计在2028年面世。这一系列芯片的推出,将进一步巩固苹果在高端芯片市场的领先地位。值得注意的是,苹果并未完全放弃M5系列的高端产品开发。据透露,苹果仍在酝酿一款拥有约36核CPU和80核GPU的M5Ultra芯片,这款芯片有望随新款MacStudio一同登场。这一消息表明,苹果在推进新一代芯片的同时,仍在为现有产品线提供强有力的支持,以满足不同用户群体的需求。
根据彭博社消息,Apple正在调整Apple芯片的发布计划,加快面向人工智能运算

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很多人选手机一看八核十核就觉得性能强悍,其实核心数量根本不能代表实力。现在手机芯

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三星计划在韩投资1000万亿韩元, 创韩企史上最高纪录

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张忠谋前后三年采访说辞反差超大,一边坦言封锁会伤美企一边放话国内芯片无路可走,台

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6月25日,IBM官宣重磅突破,成功研发全球首款0.7nm超精密芯片,打破芯片技

6月25日,IBM官宣重磅突破,成功研发全球首款0.7nm超精密芯片,打破芯片技

6月25日,IBM官宣重磅突破,成功研发全球首款0.7nm超精密芯片,打破芯片技术逼近极限的行业共识。指甲盖大小的芯片,可集成近1000亿个晶体管,晶体管密度相比其2021年的2nm芯片直接翻倍,硬件堆叠能力大幅跃升。相较2nm芯片,新机性能提升50%,节电70%,既能满足AI大模型高强度运算需求,也能让手机等智能设备提速、续航更长。本次突破核心是独创3D立体堆叠架构,告别传统平铺设计,分层优化性能功耗,技术稳定性已通过验证,可投入商用。该技术还能将芯片存储体积缩小40%,适配高速AI运算场景。目前依托顶尖光刻技术与产业链合作,相关器件已试制完成。据IBM规划,这项技术最快5年实现量产,更让芯片迭代升级的周期延长十年,为半导体和量子计算领域带来全新突破。

继续奏乐,继续舞!存储芯片是超级风口了……1、三星集团将在未来10年内在韩国

继续奏乐,继续舞!存储芯片是超级风口了……1、三星集团将在未来10年内在韩国投资1000万亿韩元,300万亿韩元建设新的芯片工厂换算了一下,大约是6500亿美元,折合4万多亿元。今年,全球最亮眼的科技行业就是存储,突然爆发了,到底是真的缺芯片,还是有些人缺德囤起来了,不得而知。AI基建今年的对存储的需求并没有爆发式增长,起码与市场的供需关系来看不是突然间增加了,更多是大量的企业恐慌式的提前囤积了,或者有操盘手在炒作这事情,就像原油在60美元好好的供应,川普画K线就涨了……AI基建又不是像病毒一样的突发性需求,但是存储却像口罩、呼吸机一样的突发性紧缺了,去年都还是过剩,其实AI基建已经持续几年了。2、大家想过没有,市场的紧缺是假象。紧缺有两种,一种是爆发式的使用需求,这种涨价是很合理且有延续性,一种是爆发式的囤积需求,这种涨价是短期事件。以前抢食盐、抢莲花清瘟等等是短期的囤积事件,是单纯的看别人抢,自己抢不到,不管有没有需求先囤了再说。小凡没有调研就没有发言权,有没有可能这些存储芯片都在买家的仓库里,大家只是预防性囤积,因为市场在涨价,害怕再不买就要花高价采购了,先囤了再讲。类似的情况在当年碳酸锂也出现过,新能源的高景气时期,大量的企业囤积原材料,炒到60万元一吨却难求,订单也是排到几年后了。3、事实上,矿的供需增加比存储芯片难多了。之后,碳酸锂突然暴跌,短短时间内腰斩,之后一路下跌到6万元好像更低了。过去几年的新能源汽车也好,其他储能相关的业务也罢,依旧是高速增长,电池续航也越做越大,为什么碳酸锂反而跌价呢?其实,读过经济学的人都知道,供需关系受到很多因素的影响,有时候市场需求反而不是核心而是短期炒作,未来的AI基建肯定也不会几何式的增长,而存储这种几何式的涨价,大概率不可持续。当然,这些并不影响二级市场的炒作,当年锂矿相关的都炒到天价了,目前芯片涨幅也很合理。小凡没有说它们要跌,更没有说它们要涨,我对高位区域的筹码向来没有任何判断力,千万别误以为我在提醒风险或者唱空……在股市,明白“不做什么”比知道“要做什么”,更加重要……
打破物理极限,IBM公布了亚1纳米芯片的突破。其新型0.7纳米/7

打破物理极限,IBM公布了亚1纳米芯片的突破。其新型0.7纳米/7

打破物理极限,IBM公布了亚1纳米芯片的突破。其新型0.7纳米/7埃技术采用3D“纳米堆叠”晶体管架构,将晶体管垂直堆叠并交错排列。IBM表示,它可以将近1000亿个晶体管集成到一张指甲盖大小的芯片上,几乎是其2021年2纳米芯片密度的2倍。•性能提升高达50%•或能效提升70%•AI工作负载的SRAM缩放40%重要说明:这仍是研究阶段,并非明天就能出货的芯片。IBM表示,生产可能最早在未来5年内实现。
【欧洲反击美国芯片出口管制】(Techbuzz)跨大西洋半导体联盟正显现裂痕。随

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狂揽超百亿!游资扎堆存储芯片!章盟主多路布局攻防切换狂揽超百亿!游资扎堆存储芯片

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看到iQOOZ11i后盖设计,左上角方圆形双摄模组,设计简约不花哨,后盖设计

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存储芯片领域十大潜力公司盘点!2026年存储芯片行业可不简单,正遭遇15年来最严

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【IBM推出亚1纳米芯片技术全球首个亚1纳米芯片技术】6月25日,IBM推出全球

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【IBM推出亚1纳米芯片技术全球首个亚1纳米芯片技术】6月25日,IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术,新芯片设计性能最高提升50%,能效比其2纳米节点芯片提高70%。IBM的新款亚1纳米芯片将近1000亿个晶体管封装在一颗指甲大小的芯片上,密度几乎是2021年发布的IBM2纳米芯片的两倍。该技术得益于一系列结构和材料创新,包括IBM开创性的三维纳米栈架构,展示了即使芯片特性接近原子级,性能和效率的持续提升依然可能。公布的技术结果报告显示,这款新芯片预计将在性能上实现显著飞跃——性能提升多达50%,能效提升70%,满足从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备的计算能力。(财联社)
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荣耀这波属实是不声不响干大事✨7月上海正式亮相的下一代AgenticOS,核

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【OpenAI发布自研AI芯片取名墨西哥辣椒从设计到流片仅9个月】OpenA

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【OpenAI发布自研AI芯片取名墨西哥辣椒从设计到流片仅9个月】OpenAI自研AI芯片取名墨西哥辣椒当地时间本周三,OpenAI携手博通正式发布首款定制芯片Jalapeño(西班牙语里的“墨西哥辣椒”),这也意味着这家ChatGPT研发企业正式入局人工智能芯片赛道。发布现场,博通CEOHockTan与总裁CharlieKawwas,将首批工程样片交到了OpenAICEOSamAltman和总裁GregBrockman手中。这款芯片由博通负责代工制造,主要用于AI推理场景——也就是为ChatGPT及旗下各类应用部署AI模型、向海量用户提供服务的高算力运算环节。据悉,Jalapeño具备高度灵活性,可适配各类大语言模型。目前工程样片已经在实验室以量产标准的频率和功耗运行机器学习任务,顺利跑完了OpenAI在今年2月推出的代码模型GPT‑5.3‑Codex‑Spark。值得一提的是,这是一款面向大语言模型推理量身打造的ASIC专用芯片。项目从立项设计到成功流片只耗时9个月,研发期间OpenAI利用自有大模型大幅缩短了芯片设计周期。芯片重点优化数据流架构,在拉高推理速度的同时削减功耗。现阶段实验室验证已经全部完成,预计2026年底实现大规模量产,配套建设千兆瓦级别的数据中心集群。实际上,早在18个月之前,两家企业就启动了联合研发,并在去年10月对外公布规划:将在2026年下半年批量投产由OpenAI主导设计、整机柜交付的自研芯片。(快科技)
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内存芯片价格涨了4倍,一条16G内存从200块飙到800多。全球手机厂商集体涨价

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没有什么太多词可以表明心情!如果要说就是,中国牛皮,华为牛皮。4月24日,国

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