🔥第三代半导体｜碳化硅全产业链完整图解，收藏慢慢看！
新能源车、光伏储能需求爆发，碳化硅作为核心功率半导体材料，国产替代进程正在不断加速。
整条产业链一共4大核心环节👇
✅1、衬底（价值占比47%，壁垒最高）
6英寸往8英寸升级，大幅降低单片芯片成本
代表：天岳先进、晶盛机电、三安光电、ST东尼、露笑科技、合盛硅业、天富能源
✅2、外延片（价值占比23%）
决定器件耐压、导通性能，属于关键中间环节
代表：三安光电、民德电子
✅3、设备（扩产卖铲环节）
长晶炉、切片机、激光切割研磨设备
代表：北方华创、晶升股份、高测股份、宇晶股份、德龙激光、大族激光、宇环数控、瑞纳智能、连城数控
✅4、功率器件（产业链终端成品）
下游直接应用于新能源汽车、储能、充电桩
代表：斯达半导、扬杰科技、时代电气、国星光电、苏州固锝、新洁能、芯朋微、华润微
💡简单总结
8英寸衬底量产落地是行业重要拐点，从实验室样品走向大规模量产，整条产业链都迎来发展机遇。
⚠️科普资料整理，不构成投资建议，赛道前景好不等于个股马上会涨，注意节奏和风险。
大家觉得碳化硅接下来哪一个细分环节弹性更大？评论区聊聊~