华润微排名第九、士兰微排名第十、闻泰科技旗下安世半导体（Nexperia）排名第十一、比亚迪半导体排名第十三、中国中车排名第二十。

2026年8月，富士经济对中国功率半导体市场进行了调查并发布了调查结果。调查显示，预计到2035年，中国功率半导体市场规模将达到3.2742万亿日元，其中碳化硅（SiC）功率半导体市场规模预计将达到9702亿日元。

本次调查涵盖了中国硅功率半导体市场，以及碳化硅场效应晶体管（SiC-FET）、碳化硅功率模块和氮化镓（GaN）功率半导体市场。此外，还调查了碳化硅晶圆和碳化硅外延薄膜生长设备的市场。调查周期为2026年4月至6月。

中国功率半导体市场正经历着日益增长的需求，其应用领域涵盖电动汽车、空调等消费电子产品以及工业机械逆变器。然而，进入该市场的企业数量不断增加，导致价格竞争异常激烈。因此，预计到2026年，中国功率半导体市场规模将达到18248亿日元，较上年增长6.5%。

在中国，鼓励使用国产元件的趋势日益明显。因此，在空调、工业低压逆变器等通用产品应用领域，用中国制造的功率半导体替代日本、西方及其他厂商提供的功率半导体已成为一种趋势。预计到2035年，中国对功率半导体的需求将持续稳步增长，达到3万亿日元以上。

在此背景下，碳化硅功率半导体预计未来将实现显著增长。碳化硅场效应晶体管（SiC-FET）和碳化硅功率模块的市场规模预计将在2035年达到9702亿日元，而2026年预计为2316亿日元。推动这一增长的原因包括：碳化硅功率半导体价格下降，促进了大众市场汽车对碳化硅功率半导体的应用，以及其在太阳能发电（PV）领域的应用日益广泛。此外，硅功率半导体的替代也在稳步推进。

中国碳化硅功率半导体市场预测来源：富士经济

中国氮化镓功率半导体市场预计到2035年将达到1489亿日元，而2026年预计为356亿日元。目前，PD充电器等消费电子产品是其主要应用领域，且需求正在不断扩大，尤其是在中压产品方面。未来，预计氮化镓功率半导体将应用于电动汽车车载充电器、激光雷达和服务器机架电源等领域。垂直氮化镓功率半导体正在研发中，以期实现实际应用，但制造商仍在确定其应用方向和资本投资方向。

全球功率电子产业正进入一个全新的发展阶段。过去几年，在电气化和可再生能源快速发展的带动下，行业实现了高速增长；如今，企业正面对更加复杂的市场环境，包括产能过剩、价格压力、地缘政治风险以及日益激烈的竞争。

在此背景下，Yole Group 正式发布最新研究报告《Status of the Power Electronics Industry 2026》，全面解析影响行业未来发展的市场格局、产业生态、供应链以及技术趋势。

经历了 2024 至 2025 年的市场动荡后，受地缘政治不确定性加剧、电动汽车需求低于预期以及制造业产能严重过剩等因素影响，功率电子产业正进入以行业整合、成本优化和竞争力提升为核心的新阶段。尽管面临诸多挑战，Yole Group 仍预计，2025 年至 2031 年全球功率器件市场将保持 7.1% 的年复合增长率（CAGR），到 2031 年市场规模达到 413 亿美元。行业依然具备良好的增长前景，但企业关注的重点正在发生变化。

《Status of the Power Electronics Industry 2026》深入分析了塑造未来产业发展的关键驱动力，包括中国厂商的快速崛起，以及碳化硅和氮化镓技术的持续演进。此外，AI基础设施与数据中心需求的快速增长，以及功率电子在国防和航空航天领域的重要性不断提升，也正在成为推动行业发展的新动力。

根据最新排名，英飞凌继续保持全球第一的位置，意法半导体和安森美紧随其后，充分体现了这些企业在硅、碳化硅和氮化镓功率半导体领域的综合竞争优势。

其中，中国半导体功率厂商：华润微排名第九、士兰微排名第十、闻泰科技旗下安世半导体（Nexperia）排名第十一、比亚迪半导体排名第十三、中国中车排名第二十。

同时，据英飞凌财报PPT数据，2025年全球功率半导体TOP10中，士兰微、比亚迪半导体上榜。

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