真的假的?2024年,国产光刻机的销量为0?
光刻机其实是分前道、后道这两种的。前道指芯片制造，后道指芯片封测，前道相对而言难度更大，门槛也更高。数据显示，目前全球仅四家厂商，能够制造前道光刻机，这四家分别是荷兰的ASML、中国的上海微电子，日本的尼康、佳能。...
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日本研发出1.4nm的“光刻机”别听他们瞎吹牛了
光刻机，绝对是芯片产业最为牵动敏感神经的设备。原因是我们相比于国际顶尖水平，太落后了，和ASML相比的话，应该落后起码有10年吧。早几天，ASML的CEO都称，ASML卖给中国的光刻机，其实是相当于2014年左右的水平，落后了8代，...
发动机中国有，但就是不造！光刻机中国有，就是不生产！之所以进口，就是为了给美西方
发动机中国有，但就是不造！光刻机中国有，就是不生产！之所以进口，就是为了给美西方赏饭吃，让美西方在吃饭这件头等大事上依赖中国，等将来某一天中国突然不高兴了，就不再赏饭，让美西方饿肚子！最近网上热议一个说法，中国明明有发动机、光刻机这些关键设备，却不自己大量生产，反倒像是在给美西方“赏饭吃”，让他们在这些要紧事上离不开中国，等哪天咱们不想给了，就能直接让他们“饿肚子”。听着很带感，好像中国随时能掐住西方的脖子，但现实其实远比这复杂。与其说是“赏饭”，不如说这是在花钱买时间、交学费，同时打一场产业链上的战略仗。先说芯片。在部分财报统计时段里，中国市场给荷兰ASML的光刻机业务贡献了四成营收，而2024年上半年，这家企业对华的光刻机销售额更是硬生生暴涨129%，增幅来得特别迅猛。有人觉得这是中国在“拿捏荷兰”，但真正紧迫的原因是，美国随时可能限制DUV出口，中芯国际和长江存储只能连夜扫货，确保7纳米产线能撑到2028年。这背后逻辑很简单，顶级EUV光刻机精度极高，一台停一小时可能损失百万，企业不可能等国产设备成熟就停线。上海微电子、SMEE的工程师在现场边观察、边记录，几十万字笔记用来“偷师”，28纳米光刻机良率能上80%以上，很大程度是靠这些实战经验积累出来的。同样的逻辑也在航空发动机上体现。从2009年到2016年这几年里，中国没搞分批采购的麻烦事，而是一次性就从俄罗斯那边引进了463台D-30KP-2型号的发动机，没半点拖泥带水。当时国产WS-10早已上歼-10C，但为了让轰-6K、运-20提前形成战斗力，成熟的俄制发动机必须先顶上。更重要的是，这些发动机不仅能飞，还能让技术人员近距离拆解学习，掌握涡轮叶片耐高温涂层等核心工艺。3000多名工程师正是靠这些“活教材”，才打磨出后来自主发动机。大规模进口客观上带来了“捆绑效应”，但这并非刻意为之，而是市场和技术规律决定的。如今俄罗斯发动机产能很大程度靠中国订单维持，ASML在美国制裁压力下也离不开中国市场平衡账面。而这种依赖又形成闭环，光刻机里少不了中国稀土，我们用进口维持产线运转，同时用市场资金孵化自己的28纳米光刻机和WS-15发动机。总结来看，这根本不是为了让西方“吃软饭”，而是争取战略主动。通过购买，我们换来了科研时间和技术经验，构建起自己的护城河。到2025年，国产光刻机覆盖率不断上升，WS-15发动机在大国重器上轰鸣，临界点正在逼近。西方企业真正感到压力的，并不是中国某天“不赏饭”，而是学生已经准备好把老师傅挤出市场。这才是硬实力的沉重和踏实，比网络上流传的“喂养论”现实得多，也更说明中国在芯片和航空发动机领域的布局，完全是一场时间、技术和战略的赛跑。
阿斯麦总裁称再对华禁售光刻机我们就等着中国产光刻机卖遍全球吧！这哪是警告，
阿斯麦总裁称再对华禁售光刻机我们就等着中国产光刻机卖遍全球吧！这哪是警告，分明是阿斯麦摸透了中国“越卡越强”的脾气，说出了最现实的焦虑！作为全球光刻机领域的绝对霸主，阿斯麦垄断着九成以上市场，高端EUV光刻机更是独一份，可这位总裁的话里，藏着他们最怕的结局——美国持续加码的技术封锁，不是在遏制中国，而是在亲手终结阿斯麦的垄断红利。谁都清楚，中国早已是阿斯麦不能失去的“基本盘”。2023年第三季度，对华销售额占比一度冲到46%的历史峰值，全年中国市场贡献了超百亿欧元营收，相当于每三块钱收入就有一块来自中国。可在美国的步步紧逼下，这块肥肉正在缩水，从2019年禁止EUV光刻机对华出口，到2024年撤销已签发的DUV设备出口许可，连给中国客户的设备维护都要受限，阿斯麦首席财务官直言，2025年对华销售占比可能跌到20%。这种“被架着放弃市场”的滋味，只有阿斯麦自己清楚有多难受——一边是美国的政治胁迫，一边是中国市场的巨大诱惑，更要命的是，中国的自主研发速度，已经超出了他们的预期。阿斯麦总裁怕的不是中国现在的光刻机技术，而是中国“从0到1”突破后，势不可挡的“从1到N”爆发。就在2025年，上海微电子的28nm浸没式光刻机已经进入量产验证，计划年内交付10台以上，套刻精度达到8nm以内，良率完全满足行业要求。更关键的是，这款光刻机核心部件国产化率超85%，科益虹源的激光光源、华卓精科的双工件台，全是实打实的“中国造”，打破了阿斯麦在关键部件上的垄断。中芯国际、华虹半导体已经拿到近15台设备试产，实测良率超过90%，成本却只有进口设备的三分之一，切换国产机后产量直接提升15%。这还只是成熟制程的突破，细分领域已经实现“弯道超车”。上海芯上微装的350nm步进光刻机，在先进封装领域国内市占率高达90%，半年就交付了500台，全球市占率也冲到35%。浙江大学研发的“羲之”电子束光刻机，精度更是突破0.6nm，专门适配量子芯片研发，直接破解了这类高端设备进口受限的难题。可能有人会说，最顶尖的EUV光刻机我们还没搞定，但要知道，阿斯麦卖给中国的设备本就比西方落后十年，而中国已经在EUV核心技术上取得突破——哈工大成功研制13.5nm波长EUV光源，30瓦功率稳定输出可支撑原型机运行，上海微电子也提交了相关专利，目标2026年前具备首批EUV设备交付能力。美国以为“小院高墙”能困住中国，却忘了技术封锁从来都是把双刃剑。阿斯麦的光刻机不是空中楼阁，依赖全球供应链，中国的稀土出口管制直接影响其部件供应，而美国的持续施压，让阿斯麦不得不放弃庞大的中国市场，反而给了国产光刻机成长的时间和空间。荷兰首相都忍不住放话，光刻机对华出口政策要自己定，毕竟阿斯麦直接贡献荷兰1.5%的GDP，支撑着数万个就业岗位，没人愿意为了美国的战略野心，牺牲自己的经济命脉。阿斯麦总裁的话，本质上是戳破了美国技术封锁的虚伪——所谓“遏制中国”，最终只会让美国盟友失去市场，让中国彻底摆脱依赖。中国科研人用行动证明，没有什么技术是学不会、造不出的，从90nm到28nm，从单点突破到全产业链崛起，背后是600多人的研发团队平均年龄不到35岁的坚守，是企业砸380亿建本土供应链的决心，是无数个日夜“算盘式”的精准攻关。现在再看阿斯麦的警告，更像是一种无奈的提醒：全球半导体产业本是共生共荣的生态，强行割裂只会两败俱伤。中国从来没想过要垄断市场，但当被卡脖子时，必然会拼尽全力自主可控。等到国产光刻机真正卖遍全球的那天，不是中国的“胜利”，而是美国技术霸权的“失算”，是阿斯麦错失市场的“遗憾”。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
![精日一直是这样的认知吗？[？？？]](http://image.uczzd.cn/10368806444937374902.jpg?id=0)
天孚通信:产品暂不适用于光刻机,应用多领域
请问贵公司的产品光隔离器和光学微透镜，能否用在光刻机上？建议公司将此产品向光刻机领域拓展，谢谢！董秘回答(天孚通信SZ300394)： 尊敬的投资者你好，公司定位光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，产品广泛...
ASML再出重拳,1000台光刻机秒变“废铁”不料我们留有后手
荷兰颁布光刻机新规之后，全球芯片行业受到震荡。据路透社报道，在此次管制升级过程中，DUV设备的出口限制标准由7纳米下调至14纳米，并且管制范围进一步扩大，像计算光刻软件等处于敏感领域的配套技术也被“一刀切”地纳入管制...
全球90%都是日本生产，一旦断供中国如何应对？为何别国无法生产 麻烦看官们右
全球90%都是日本生产，一旦断供中国如何应对？为何别国无法生产麻烦看官们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持！你可能从没见过光刻胶长啥样，它既不像光刻机那样高冷巨大，也没有芯片那样精致闪亮，就是一瓶黏糊糊的化学液体，但如果哪一天，日本忽然说一句“不卖了”，中国不少晶圆厂的生产计划，可能像被按了急刹车一样，瞬间停摆，听着夸张，可这玩意儿真的不是“卡脖子”，而是“命门”。行业里人人都知道，光刻机固然难，但再贵、再复杂，它至少摆在那儿你能看见；光刻胶却像芯片里的暗影杀手，你不用，它躺着，你一换，它翻脸直接把你的产线良率从天上摔到地上。尤其是用在28nm以下工艺的高端光刻胶，技术难度大、参数刁钻，稍微差一点点，图形就糊成一片，日本几家企业，偏偏就在这个极难啃的领域，几十年如一日地深耕，把全球九成以上份额都握在手里。别国不是不想做，是压根做不出能用的。光刻胶的难，不是“怎么做”，而是“做了别人也不敢用”，一款新胶想进入产线，需要在光刻机上跑无数次测试，曝光剂量、旋涂厚度、烘烤温度、显影时间，一项项调，一项项试，运气不好，一次实验就是几片晶圆报废，成本像流水一样往外淌。有人说光刻胶是“材料界的洁癖狂”，一点点杂质，它都能用显微镜的精准来记仇。也正因为这样，早已形成惯性的光刻机厂商、晶圆厂，宁愿继续用旧方案，也不敢轻易换新胶。这就是日本的真正底气，它们并不是突然跳出来说“我最强”，而是在上世纪七八十年代就悄悄布局，那时候大家都忙着做芯片本身，而日本却反方向地扎进材料领域，一头钻进化学瓶瓶罐罐里不出来。跟光刻机厂商捆绑开发，设备每升级一代，材料也同步升级，客户买的是一整套体系，你想换供应商？没那么简单，这相当于让一座大厦重新打地基，代价巨大不说，风险更吓死人，靠着这种“体系锁定”，日本把这个看似不起眼的小市场，熬成了自己的护城河。中国当然不会甘心靠进口过日子，过去几年国产光刻胶一路从零摸索到能跑成熟制程。KrF光刻胶已能量产，ArF在28nm工艺上完成了验证，不过距离真正大规模商用，还有一段路要走，而EUV光刻胶这是芯片制造顶尖赛道里的皇冠，如今还基本依赖海外，一旦某个供应国“收紧阀门”，产线撑不了太久这是现实。但中国也不是没办法。有些动作很低调，却已经实施很久，国家层面的光刻胶储备，能覆盖三到六个月；重点项目、关键行业被优先保障供应，企业也没闲着，与韩国、美国的材料商建立第二供应链，让关键材料至少有“备胎”。更聪明的是，产业链内部开始重新分配“紧缺资源”：高端光刻胶优先给基础制程，让28nm等重要节点保持稳定；至于先进制程，则通过chiplet等架构创新，减少对最尖端光刻胶的依赖，不是最完美的解法，但能撑住阵脚。当然要想从根上解决问题，还得靠真正的技术突围。几乎所有人都意识到，光刻胶的核心不是一瓶配方，而是一个完整的上下游生态：树脂、单体、光酸、试剂、设备匹配、产线验证，每一样都离不开彼此。为此中国开始从上游原料到下游应用全面布局，从单体到树脂，从实验室到晶圆厂，整个链条都被发动起来，一些企业已经在原料层面突破了海外垄断；一些光刻胶产品被送进国内大厂试机；原先需要两年验证的周期，被压缩到一年甚至更短。科研机构、企业、设备商、晶圆厂开始坐在同一张桌子上，不再“各自为战”，而是整体协同。这一套打法，并不模仿谁，而是结合中国的优势重新走一遍路，韩国2019年被断供时，能在三年内实现关键材料自给率提升，是因为举国体系为单一目标全力奔跑；中国的优势在于更大的市场、更完整的产业链、更强的研发资源，只要各环节协同到位，速度也绝不会慢。更关键的是，技术范式正在改变，AI参与材料研发后，新配方筛选效率提升了一倍，过去半年才能推进的进度，现在一个月就能有结果，芯片结构也不再一味追求单一制程，更强调系统设计、架构创新，光刻胶也有新路线，比如金属氧化物体系，让后来者有了“换轨超车”的窗口。光刻胶之争，看似是一瓶化学品的较量，其实真正赌的是谁能先构建出新一代的产业体系，日本的优势来自五十年的深耕；中国的机会来自技术范式变动、供应链重塑和庞大的市场容量，一旦国产光刻胶在“能用”之外做到“好用”，芯片产业的话语权就会重新洗牌。到那时候，决定全球产线习惯的，不再是“谁最早发明”，而是“谁的体系更好、谁的市场更大”，一滴光刻胶背后，是一场没有硝烟的权力赛跑，看似门被别人锁住了，但中国正在做的，不是抢钥匙，而是在造一扇全新的门。对此，大家有什么看法呢？
全球顶尖科技中，我们占了几样呢？目前，我国在量子计算、人工智能、登月技术、机
全球顶尖科技中，我们占了几样呢？目前，我国在量子计算、人工智能、登月技术、机器人等领域的水平，在全世界范围内属于非常出色的领先状态，哪怕是科技领域非常难攻克的光刻机技术，我们在近几年也有了很大的进步，是全球少数几个能独立制造光刻机的国家之一，目前正在努力的进行突破和技术追赶；我国在各领域一直强调自主研发，因为只有自主研发，才能不被其他国家用核心技术“卡脖子”，才能在创新上持续发展，才能做到科技上自立自强；当然，自主研发的过程并不会太顺利，每一步都充满着挑战，是无数的科技工作者们艰苦创新、埋头苦干、历经无数次的实验与改进，才有了如今我们科技领域的迎头赶超、百花齐放。
首台350nm步进式光刻机发运:中国的光刻机厂商,又多了一家
目前全球知名的光刻机厂商其实就4家，一家是荷兰的ASML，一家是中国大陆的上海微电子，还有两家是日本的尼康、佳能。当然，大哥是ASML，覆盖了高、中、低端，特别是EUV光刻机，全球只有他一家能够生产。而尼康则达到了中端，...
光刻机巨头开始慌了，中国造不成光刻机，但是要造一个光刻工厂！长期以来，全球最
光刻机巨头开始慌了，中国造不成光刻机，但是要造一个光刻工厂！长期以来，全球最先进的光刻机几乎都来自荷兰的ASML，这家企业靠着EUV技术坐稳了半导体设备的头把交椅。麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来更多优质的内容，感谢您的支持！长期以来，全球最先进的光刻机市场几乎就是荷兰ASML一家的舞台。凭借垄断级的EUV技术，这家公司稳稳坐在半导体设备产业链的最顶端，像是一个掌控全球高端芯片产能的“隐形阀门”，谁要造先进芯片，谁就离不开它。这种情况已经持续了十多年，全球也一直默认：能否造出顶尖光刻机，决定了一个国家在科技上能否独立。中国当然也想突破这一关，但现实摆在眼前——光刻机不仅难，难到连ASML自己能成功都可以称为半个奇迹。但事情最近突然出现了一个巨大的转折点：光刻机巨头开始慌了。不是中国造出了光刻机，而是中国选择换了一条思路——与其死磕一台光刻机，不如造一整座光刻机工厂，把国内所有能覆盖的技术链条全都拼起来，最终用体系化、工业化的力量对冲ASML的技术封锁。这意味着，游戏规则正在被彻底改写。传统语境里，光刻机就是半导体设备里的“珠穆朗玛峰”。一台机器背后牵涉上百万零件、数千家供应商、纳米级精密机械、极端紫外光源、顶尖镜头材料等等。每一个部件都足以难倒一个国家，更别说把所有东西整合在一台设备里。当美国联手荷兰、日本建立技术封锁后，外界普遍认为：中国至少十年内都无法摸到EUV的门槛。按常规路径确实如此，因为这是一个被西方卡了几十年的产业链，不是单靠一个企业就能顶上来的。然而，中国工业体系的底层逻辑与西方完全不同。如果把光刻机看作一个大工程项目，而不是一台单独的设备，那么中国反而具备别人不具备的优势：全国齐上阵的产业链配合能力、基于国家战略的长期投入、制造业大规模协同的能力、以及从科研到量产的闭环。这些是ASML无法模仿的。于是，中国选择了最中国式的解法：不是先造机器，而是先造一整个能生产光刻机的工业母体。无论是光刻机上的镜头、光源、平台、振动控制、精密加工能力、超级洁净车间，还是背后的材料学、设备学、工艺学，全都通过“工厂体系”来整合。工业体系的厚度直接替代了某些关键技术的一时缺失。这一招对ASML的冲击非常真实而且巨大。因为ASML之所以能成为全球独一份，本质上不是它在每个环节都世界第一，而是它掌握了整合能力——它能把德国蔡司、日本光学材料、美国光源技术、荷兰本土机械系统全部组合成一台机器。中国现在在复制的不是光刻机本身，而是ASML的系统能力。更可怕的是，中国有全球唯一能与其体量匹敌甚至远超的工业体系。这意味着什么？意味着只要中国的光刻工厂能够把国产供应链整合到一个足够成熟的程度，即使一开始造不出EUV，未来也可能做到被迫“自我循环”，最终形成自己的高端设备路线。5年前说这句话可能有人会笑，但当中国在高铁、核电、航天、船舶这些“世界级复杂工业”上都能实现从0到1，再做到世界第一，半导体设备并不是完全不可能。这也是为什么ASML最近的态度发生微妙变化。从一开始的高高在上，到后来的频繁施压荷兰政府不要禁售，再到如今的警告“全面封锁中国将加速中国独立”，这家巨头第一次感到了危机感。因为它明白，全球产业链最不想看到的，就是中国把所有技术全部自己做一遍。一旦这个局面发生，ASML将不再是无可替代的唯一，它会从“垄断者”变成“竞争者”。事实上，中国已经在这条道路上看到阶段性成果。国产深紫外光刻机已经进入量产，28nm、90nm工艺的设备已经投入使用。虽然与ASML顶尖EUV还有差距，但最关键的一步——国内设备替代正在从低端往上推进。更重要的是，相关的镜头、光源、曝光平台等关键部件也在被国产供应链逐步填补。这不是几年内能见效的东西，但它是产业链的“地基”，一旦筑牢，未来突破将是连锁反应。中国现在选择造一座光刻工厂，而不是单独造一台光刻机，这是一个战略级的选择。它的作用不仅仅是在短期内填补技术缺口，更是让中国在未来的半导体竞赛中具备真正的独立性。只要体系足够完备、供应链足够自洽，光刻机的突破就会成为“水到渠成”而不是“孤勇者”。这是一条更难但更稳的路，也是一个大国面对封锁时最有效的反击方式。
芯上微装首台350nm步进光刻机发运
2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称“AMIES”或“芯上微装”）宣布，公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。芯上微装表示，这标志着我国在高端半导体...
技术封锁再升级：美国拧紧光刻机阀门，中国早已破局美国方面突然宣布了，对含有美国
技术封锁再升级：美国拧紧光刻机阀门，中国早已破局美国方面突然宣布了，对含有美国技术的光刻机实施更严的出口管控，相关机型对中国的交付继续收紧。这事已经不只是单台设备的卡点，更像是把设备、材料、市场三条线一起往紧里拧。光刻机在前台，零部件和原材料在后台，哪个环节松不了口，整条线就走不快。先看设备型号这块。EUV早就不对中国出货，2023年起连部分高端DUV也要许可证。2024年阿斯麦提到，个别对华出货许可被撤回。美国所谓的“含美技术”管控，说白了就是攥着供应链的命门搞霸权。很多人以为光刻机是荷兰阿斯麦一家的功劳，其实这台“工业皇冠上的明珠”里，美国技术占了关键一环——EUV光刻机的核心光源系统，就是美国Cymer公司研发的，现在这家企业已经被阿斯麦全资收购，等于美国把高端光刻机的“心脏”攥在了手里。2024年荷兰政府吊销NXT:2050i和NXT:2100i机型的对华发货许可，背后正是美国的胁迫，这种把技术当政治工具的操作，严重违背了国际贸易规则。更狠的是，美国还搞起了“连环堵”。不光管整机，连零部件、原材料甚至维修服务都卡得死死的。光刻机10万多个零件，小到一个精密轴承，大到光学镜片，只要沾了美国技术的边，就别想顺利进入中国。2024年有消息说，部分已售给中国企业的DUV光刻机，连常规的维护保养都被限制，美国就是想通过这种方式，让中国的芯片产线“慢慢停摆”。可他们忘了，半导体产业是高度全球化的，阿斯麦2024年财报显示，中国大陆市场贡献了36.1%的营收，是其最大单一市场，这么卡脖子，最先疼的其实是自己。美国的算盘打得精，想通过封锁光刻机遏制中国半导体产业升级。毕竟芯片制造的光刻环节，直接决定了芯片的精度和性能，EUV能搞定7nm以下先进制程，高端DUV也能覆盖28nm关键节点，这些都是人工智能、高端制造的核心支撑。可他们低估了中国“越卡越强”的韧性。上海微电子早就憋着一股劲，2025年已经正式交付首批28nm浸没式DUV光刻机，晶圆处理速度每小时能到150片，良率经过调整能冲到85%，完全能满足中高端芯片的生产需求。不光整机，产业链的“毛细血管”也在快速打通。以前光刻胶、特种气体这些原材料大多依赖进口，现在国产替代已经迎来爆发。2025年前三季度，晶瑞电材的光刻胶业务净利暴增192倍，凯美特气的光刻气通过了阿斯麦认证，订单直接排到了2027年。茂莱光学的28nmDUV物镜单台能卖5000万，国产化率一步步提高，以前被卡脖子的环节，现在都成了新的增长点。这些突破不是天上掉下来的，是无数科研人员熬出来的，也是美国的封锁逼出来的。美国总喊着“自由市场”，却干着最霸道的事。2024年底他们又搞了新的出口管制条例，新增多个管控编号，连原子层沉积设备、高纵横比蚀刻设备都纳入限制，还把130多家中国芯片企业列入实体清单。这种“三板斧”式的封锁，看似严密，实则暴露了内心的焦虑。他们怕中国半导体产业崛起，怕自己的科技霸权旁落，可历史早就证明，封锁从来挡不住进步，只会加速自主创新的步伐。中方早就亮明了态度，外交部和商务部多次发声，反对美国泛化国家安全概念，胁迫其他国家搞对华科技封锁。阿斯麦自己也清楚，中国市场的重要性无可替代，2025年还计划在北京新建光刻机维修中心，就是不想彻底失去这块蛋糕。美国想让中国芯片产业“停步”，可现在中国半导体自给率已经从15%涨到30%，国产设备和材料形成了“技术-订单-产能”的正循环，这股势头谁也挡不住。科技竞争的核心是创新，不是封锁。美国把光刻机当成打压中国的武器，却忘了创新的土壤从来不是垄断，而是开放与合作。中国从来没有想过闭门造车，只是在外部压力下，不得不加快自主可控的步伐。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
