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刚刚看到一条利好消息,有点小兴奋!存储产业已非“最缺”,磷化铟激光器成AI新瓶颈

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反噬如期而至,欧盟上演相互问责大戏:“当初是谁提议制裁中企的?”“为何非要主动挑

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反噬如期而至,欧盟上演相互问责大戏:“当初是谁提议制裁中企的?”“为何非要主动挑起摩擦?”7月23日深夜,欧盟第21轮对俄制裁方案正式出炉。这份方案有一个细节格外扎眼——首次把14家中国内地和香港企业塞进了制裁名单。冯德莱恩打的什么算盘?借着制裁俄罗斯的机会,顺手敲打一下中国。一石二鸟,算盘打得噼啪响。可她忘了两件事。第一,中国不是俄罗斯。第二,中国反制从来不过夜。北京时间7月24日下午,商务部第30号公告挂上官网。距离欧盟宣布制裁,不到24小时。14对14。名单等长。德国莱茵金属、法国无人机制造商、捷克太脱拉卡车公司、波兰弗罗茨瓦夫理工大学——横跨意大利、德国、法国、荷兰、捷克、波兰、立陶宛、保加利亚八个国家。产业分布从工业电机、稀土磁体,到III-V族半导体晶圆、真空镀膜靶材,再到皮秒激光器、红外探测器、军用卡车和挖泥船。商务部说得明明白白——针对欧方“恶劣行径”,维护国家安全和利益。外交部发言人林剑7月27日重申——有关措施针对的是欧盟列单制裁中国企业的错误做法。一天都不隔。这不是外交辞令。欧盟傻眼了。他们原本以为——制裁14家中国企业,中国会抗议、会交涉、会拉扯几个月。结果24小时不到,反制清单直接拍在桌上。而且打的全是七寸。莱茵金属,欧洲最大军工集团之一。2026年一季度订单储备已经达到730亿欧元,营业自由现金流却已降至负2.85亿欧元。断了它的中国供应链,等于往它现金流上捅了一刀。太脱拉,军用越野卡车供应商。法国三五实验室、波兰维戈尔光电、立陶宛Ekspla,分别涉及化合物半导体、红外探测器和激光设备。全是欧洲军工产业链上的关键节点。中国这14家,不是随便挑的。中国过去三年出口管制清单的每一个坐标,早就标注好了。欧盟按下按钮的那一刻,商务部要做的只是从一张早已画好的图谱里挑出对应的坐标。速度不是准备的证明,精度才是。欧盟内部炸了锅。“当初是谁提议制裁中企的?”“为何非要主动挑起摩擦?”——这些声音开始在布鲁塞尔的走廊里回荡。彭博社7月2日就爆料过欧盟内部的真实场景——只要抛出一个问题:真和中国撕破脸,谁能扛住稀土、产业链反制带来的巨额损失?全场27国代表没人主动举手,全陷入沉默。看似统一的对华强硬论调,早已是一盘散沙。欧盟内部其实早就分成了三大阵营。以德国为首的工业大国是务实派,每次讨论强硬政策都会第一时间踩刹车。法国、荷兰属于摇摆派,一边想保护本土新能源产业,一边又离不开中方矿产与零部件供给,态度反复无常。东欧小国嘴上喊得最凶,但经济体量小,无力承担全面贸易对抗的经济代价。更扎心的对比是——此前美国对欧洲商品加征关税,欧盟全程不敢对等强硬反击。连美国的关税冲击都不敢硬接,更不用说手握完整原材料和产业链的中国。欧盟既想从中国市场获利,又难以摆脱意识形态偏见,动辄跟风美国对华制裁。这种“搭便车”又“挥大棒”的矛盾心态,使其对华政策缺乏稳定。如今反噬如期而至。欧盟内部已经开始相互甩锅——“当初是谁提议制裁中企的?”“为何非要主动挑起摩擦?”冯德莱恩大概做梦都没想到,本想制裁俄罗斯时敲打中国,结果24小时不到,自家军工命脉被精准掐住了脖子。14家中国企业的反制清单,像一面镜子,把欧盟内部的分裂照得一清二楚。谁提的议?谁扛的锅?谁在承受后果?这些问题的答案,正在布鲁塞尔的走廊里,被27个成员国互相甩来甩去。
让AI大概理了理华为7.2T光模块的细节:一、7.2T光模块的实现方式:NPO

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半导体最要紧的4类材料,可能比光刻机更难补齐。①磷化铟,是高速光模块激光器芯片难

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磷化铟是高速光模块激光器、探测器芯片唯一量产基底材料,属于光模块心脏。1.6T光

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半导体最关键的4大材料,比光刻机还缺。①磷化铟,是高速光模块中激光器芯片不可代替

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原来老中在2020年就完成了机载反无人机激光器的动对动打击试验此次试验是在直升

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a股晶振光模块升级下晶振价值量和技术壁垒同步提高泰晶科技紫光国微中瓷电

a股晶振光模块升级下晶振价值量和技术壁垒同步提高泰晶科技紫光国微中瓷电子晶赛科技、惠伦晶体石英股份、顺络电子随着人工智能、光模块等领域的快速发展,将会带动超高频晶体振荡器的市场需求,相较于消费电子、网络通讯等传统业务领域使用的晶振产品,人工智能及光模块等领域的超高频晶体振荡器对全温段的频率精度、相噪及抖动提出了更高的要求。石英晶振广泛运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中,是各类电子产品不可或缺的基础元器件。东北证券指出,光模块升级推动晶振壁垒提升,高端晶振国产化先锋迎发展机遇。在高速光模块中,石英晶体振荡器主要为DSP、FPGA、MCU等关键芯片提供高精度基准时钟,是保障高速信号稳定传输的重要器件。随着光模块从400G向800G、1.6T乃至更高速率演进,对晶振频率、相位抖动、稳定性和可靠性要求持续提升,312.5MHz、625MHz等超高频差分晶振价值量和技术壁垒同步提高。上市公司中,紫光国微子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品早在2018年就实现批量销售,在光模块领域也已经有批量应用。中瓷电子表示,公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等,广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子等领域。
海目星VS帝尔激光:哪家TGV激光微孔设备更强?在TGV(玻璃通孔)激光微孔设备

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中国科学家着实厉害,不断开拓材料新领域!中科院新疆理化技术研究所潘世烈团队成功创

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比尔·盖茨几十亿没搞定,常州工程师1200万搞成了!全是国产零件270万美元。3

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刚看完英特尔CEO陈立武的深度访谈,信息量很大。他明确指出,大模型进入“推理

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1.6T光模块+CPO催化,激光器上下游受益标的整理,大家收藏一下

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MLCC+CPO+PCB,这6家公司成长空间广阔!近期,MLCC、CPO、PCB

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MLCC+CPO+PCB,这6家公司成长空间广阔!近期,MLCC、CPO、PCB等行业关注度持续领先。一方面,英伟达下一代机架MLCC价值较此前增长约182%,行业供需格局趋紧,MLCC原厂已宣布涨价,且预计供应紧张将持续至2027-2028年。另一方面,AI算力驱使高端PCB、MPO需求量快速提升,PCB、CPO等产业链都迎来量价齐升的黄金发展阶段。值得注意的是,MLCC不仅是PCB上用量最大、价值最高的被动元器件之一,同样也是CPO光引擎及配套交换机的关键被动元件。当这三大领域同时进入景气发展期,那些同时布局MLCC、CPO与PCB的企业,也迎来多重发展机遇,并受到市场高度关注。本期,我们梳理MLCC、CPO与PCB产业链,筛选出深度布局且具备较大成长潜力的6家公司,供大家参考。‼️注意:以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺,仅供交流研讨。🚀第一家:风华高科所属概念:MLCC、CPO、AI服务器、商业航天等业务关联:国内MLCC领先企业,拥有完整的从材料、工艺到量产制造产业链,MLCC产品已批量用于AI服务器、光模块等领域,并进入商业航天产业链。🚀第二家:振华科技所属概念:MLCC、CPO、PCB、数据中心、商业航天等业务关联:军用MLCC领先企业,民用MLCC产品也进入AI超算领域,具备完整的PCB电路板加工组装能力,也有相关产品成功应用在光模块、商业航天领域。🚀第三家:国瓷材料所属概念:MLCC、CPO、商业航天、有色金属等业务关联:全球领先的MLCC介质粉体企业,客户覆盖三星电机、国巨等,子公司拥有光模块用陶瓷基板技术,同时陶瓷管壳产品已大批量用于低轨卫星。🚀第四家:康达新材所属概念:MLCC、PCB、CPO、先进封装、商业航天等业务关联:全资公司上海晶材LTCC瓷粉是MLCC原材料,且参股公司成都铭瓷主营MLCC,同时电子树脂用于800G光模块PCB、AI服务器覆铜板等,并配套航空航天。🚀第五家:杰普特(688025)CPO+MPO+PCB+MLCC+光纤+固态电池公司概述:MOPA脉冲光纤激光器领先企业,销量连续多年全球领先,MPO(多芯光纤连接器)、FAU(光纤阵列单元)产品通过认证,在光模块厂商批量供货;布局PCB、固态电池激光设备,同时发布MLCC高速测试分选机,在头部企业完成认证。最新亮点:一季度营收6.6亿元、扣非净利润9578万元,同比增长92%、186%,近期募资13.83亿元,用于高密度光互联建设等项目已通过。🚀第六家:东材科技(601208)MLCC+PCB+CPO+铜箔+光刻胶+商业航天公司概述:聚焦高端绝缘材料与功能材料,生产高频高速覆铜板用电子树脂,通过M9认证,且可配套CPO技术;同时“年产20000吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目”已结项投产,此外还布局高端光刻胶材料、商业航天等领域。最新亮点:一季度营收14.4亿元、归母净利润1.8亿元,同比增长27%、103%,“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”预计6月底试生产。*提醒:本文仅供交流研讨,不构成任何投资建议,近期市场波动大需格外注意风险。
· 新技术 ·电子显微镜技术突破,让我们能看清体内最小的蛋白质激光(紫色)通过

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AI时代,光通信才是真正的数据高速路光通信不是单看一个光模块。它是一整套系统

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AI时代,光通信才是真正的数据高速路光通信不是单看一个光模块。它是一整套系统:光芯片、电芯片、光模块、光纤光缆、WDM/DWDM、交换机、数据中心网络。🔗简单理解:服务器和交换机输出的是电信号,光模块把电信号变成光信号,再通过光纤传出去,到接收端再把光信号还原成电信号。✨所以一个光模块,其实不是一个简单零件,而是一套微型系统。里面有激光器、探测器、DSP、Driver、TIA、PCB、光接口和散热结构。🔍这也是为什么,速率从400G到800G,再到1.6T,难点不只是“传得更快”,而是光芯片、电芯片、封装、散热、测试能力都要同步升级。🚀PAM4调制、100G/lane、200G/lane、WDM/DWDM,这些听起来很技术的词,本质上都指向同一个方向:让一根光纤、一条链路,承载更多数据。📈以前光通信更多被看成通信网络基础设施,但AI数据中心扩张之后,它正在变成算力基础设施的一部分。GPU越多,机柜越密,数据交换越频繁,光连接的价值就越容易被重新理解。🌐所以这轮AI基建,不能只看GPU,也要看它背后的高速互联:光模块、光芯片、电芯片、光纤光缆、交换机和光网络。AI拼到最后,拼的不只是算力,也是谁能把算力更高效地连接起来。⚡
激光器核心AI概念!激光器AI”:通常指人工智能技术在激光产业中的应用,以及激光

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激光器核心AI概念!激光器AI”:通常指人工智能技术在激光产业中的应用,以及激光器作为AI算力基础设施核心组件的双重含义。主要包含以下两个核心维度:1.AI赋能激光器制造与应用(工业侧)2.激光器作为AI算力的“光互联”基石(算力侧)相关核心龙头关联股:
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