㊙️白毛股神：[07-27 04:12] 一些 TLDR 新闻：- 如果你喜欢中国存储，$CXMT(长鑫存储) 明天 IPO。

- 据报道，Samsung Electronics 在获取大型 FC-BGA 基板方面遇到困难。据报道，Ibiden (4062) 要求提供 LTA 担保，Samsung Electro-Mechanics 寻求预付款。利空基板供应链

- Samsung + $AVGO(博通) 签署直至 2030 年的存储 + 晶圆代工 AI 框架协议，预计规模将超过 2000 亿美元。

- $SOI 预计 FY2027 硅光 收入将同比增长一倍，超过 Morgan Stanley 60% 的增长预测。硅光逻辑继续推进。

- SK Group + $NVDA(英伟达) 签署超过 5000 亿美元的合作协议，用于建设 AI DC 和 HBM4 存储。

- 据报道，SKC Absolics 玻璃基板推迟至 2027 年。目标是年底完成最终可靠性测试，明年量产。所以如果你好奇的话，这确实推迟了 $LPK 和其他公司的一些产能爬坡（因此财报后下跌）。利空玻璃基板短期预期

- 由于上游供应商涨价，$QCOM(高通) 智能手机处理器提价双位数。

- $META 预计将为德克萨斯州 El Paso 的 AI DC 扩建发行 120 亿美元的项目级/SPV 融资。

- Naver 宣布获得 $NVDA(英伟达) 和 Brookfield 100 亿美元的投资，用于建设 1GW 规模的 AI Factory。近期计划是到 2028 年达到 200MW。（Nvidia 投资 10 亿美元，Brookfield 非约束性投资 90 亿美元）。

- 64GB DDR5 服务器模组价格较 6 月底合约价上涨 146%。

- $INTC(英特尔) 将 14A 工艺量产提前了一年，风险量产在 2027 年下半年，量产在 2028 年，而此前预期是 2029 年 HVM。

- Samsung Electro-Mechanics 获得2 亿美元 MLCC 订单（现有的瓶颈环节）。

- $AMD（Bandana 瓶颈），宣布 Helios 已全面量产，将于 2026 年 Q3 交货。包括与 Anthropic 部署高达 2GW 的 MI455X GPU，以及与 OpenAI 推出 6GW 基础设施 rollout。对于 CPU 市场，给出了新的 >50% CAGR 的 TAM，从 2025 年的 260 亿美元到 2030 年达到 2200 亿美元。

2027 年为 Mi500 推出光互连。从渠道摸排来看，AMD 正在走向 CPO 路线（似乎可能使用 Ayar）。

- $ORCL(甲骨文) 赢得70 亿美元的 Department of War 企业软件合同。

- JX metal 投资 40 亿日元，将其韩国子公司的半导体目标产能翻倍，运营将于 2027 年下半年开始，因主要客户 Samsung Electronics 和 SK Hynix 的需求激增。

- 在日本 Kanto Denka 和 Chuo Gas 宣布永久停产后，六氟化钨现货价格同比飙升 2.1-2.5 倍。随着 3M 计划退出 PFAS 生产，氟化液供应面临真空。利好电子特气利空氟化液短期供应

- 从四家光芯片厂商的财报来看：源杰/易飞扬/TFC Optical/东山精密：没有重大订单削减，预计 1.6T 出货量将在 2027 年前加速。预计光芯片供应商将因短缺获得超额利润。

- Unitree Robotics 目标到 2026 年实现 30,000 台人形机器人产能。可以读出 $CCXI 等公司的人形机器人 TAM 正在扩张。

- 据说在中国，储能锂电池订单上半年增加了 2900%。对 EVE Energy 和其他电池制造商不太熟悉。