厦门钨业：电子陶瓷+特种合金双赛道核心逻辑拆解

聚焦电子陶瓷、特种合金两大高景气赛道，系统性梳理厦门钨业当前产业布局、产品进度与基本面优势。

一、百纳米级钛酸钡粉体落地，切入高端MLCC核心供应链

伴随AI服务器迭代升级，设备端MLCC单机搭载量持续提升，同时行业对材料精度、稳定性的性能标准大幅抬高。在MLCC整体成本中，钛酸钡陶瓷粉体占比高达40%，是决定高端MLCC性能的核心原材料。高端车规、服务器级MLCC，已普遍要求粉体粒径控制在100–120nm百纳米级精度。

目前全球高端钛酸钡粉体市场高度垄断，日系厂商占据约75%的市场份额，国产替代空间巨大。厦门钨业自2022年搭建专业技术团队后，产能布局快速落地，现已建成3000吨钛酸钡配方粉体、5000吨碳酸钡成熟产能。

公司产品已成功切入头部MLCC供应链，供货风华高科、国巨、三星等行业龙头。服务器级、车规级高端粉体产品，预计2026年迎来大规模量产释放，成长确定性强。

二、高端PCB钻针棒材实现国产替代，卡位AI硬件增量需求

在特种合金领域，厦门钨业与中钨高新共同构筑国内高端硬质合金棒材核心供给阵营，产品直接供应金洲、鼎泰等主流PCB钻针厂商。

随着AI服务器、高端算力硬件持续放量，高密度、高精度PCB板材需求激增，带动高端PCB钻针耗材紧缺。当前海外高端棒材产能收缩，行业供需持续偏紧，产业链正加速替换日系进口材料，国产替代逻辑持续强化，公司作为本土核心标的充分受益。

三、钨价底部企稳，基本面支撑价格上行

钨金属现货前期长期区间震荡、横盘整理，市场情绪相对平淡。近期下游制造业刚需补库启动，市场需求快速回暖，钨现货连续两个交易日单日跳涨1万元。

在当前供需格局下，钨价底部支撑稳固，产业基本面韧性凸显，后续价格修复空间充足。

总结

厦门钨业同时布局高端电子陶瓷粉体+特种合金材料两大AI硬件上游核心赛道，一边受益MLCC国产替代与AI服务器增量，一边卡位PCB高端耗材紧缺行情，叠加钨金属价格企稳回升，短期基本面、中长期成长逻辑双向共振。