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“中信建投人工智能首席于方博”说中芯国际做出了媲美台积电3nm性能的芯片？股市传
“中信建投人工智能首席于方博”说中芯国际做出了媲美台积电3nm性能的芯片？股市传言，“中信建投人工智能首席于方博：中芯国际采用DUV光刻机+3DIC混合键合方案，已做出媲美台积电3nm性能的芯片（华为下一代9050芯片），将差距缩短至两年以内。”不少群里出现了。我系统学习过芯片制造，一眼看出是小作文。如何快速判断这种坑人的小作文呢？首先，“中信建投人工智能首席于方博”是一个具体的人，他并没有这么说，小作文经常借一些人名来胡编的。实际就是没有来源，投行研报有文件的，如果有文件出处、截图、会议纪要，这种可信一些。其次，技术指标过于夸张，一下“差距缩短至两年以内”，这是非常大的技术进步。这么大的事，需要慎重。最后，有一个关键的名词“3DIC混合键合”方案。这个有点专业，就是3D堆叠，但以前的小作文已经传过多次了，2个14nm变7nm什么的，都是鬼扯。这回是说“N+3"芯片和“N+2”堆叠，就是7nm和5nm堆叠，弄出个3nm来，也是鬼扯。HybridBonding是有的，但这是先进封装，很专业，也有技术文章，根本变不出3nm。
中芯国际创始人张汝京在最新访谈中直言，行业普遍认为只有攻克3nm、2nm工艺才算
中芯国际创始人张汝京在最新访谈中直言，行业普遍认为只有攻克3nm、2nm工艺才算半导体成功，这其实是一大认知误区。台积电靠给苹果代工确实赚麻了。但现实是啥？这种顶尖工艺的市场份额连20%都不到。全球八成以上的需求，全都在成熟制程上。我觉得国内企业真没必要去硬拼。别人卡着EUV光刻机，咱们非要去跟风内卷，纯属给自己找不痛快。现在全网都在炒云端大算力AI，那些细分的刚需赛道反而没人管。与其盲目烧钱对标大厂，不如找几个被老外垄断的冷门领域单点突破。中芯靠DUV深耕7nm和成熟工艺，这务实的路线其实挺好。张汝京先生的观点很务实，芯片产业不必只盯着最先进的制程。全球大部分芯片需求来自成熟工艺，盲目跟风内卷，反而容易浪费资源。结合现实条件，深耕细分领域、把成熟工艺做稳做强，更适合当下的发展节奏。找到自己的优势赛道，做出特色与可靠性，同样能走出一条扎实可行的路。
中芯国际创始人张汝京表示：别再死磕3nm、2nm瞎卷了！80%的市场需求，
中芯国际创始人张汝京表示：别再死磕3nm、2nm瞎卷了！80%的市场需求，根本不在那些高大上的先进制程上，全在咱们看不上的、不起眼的成熟制程里！这位70多岁的老爷子，直接说现在大家都在拼3纳米、2纳米，觉得不搞这个就不算成功。他觉得这想法太傻了。咱平常过日子用的东西，像骑的电瓶车、家里的冰箱空调、还有工厂里的机器，这些东西里面的芯片，根本不需要那么精细的纳米数。这些天天见的大家伙，用的都是成熟制程的芯片。张老说这里面有八成的市场呢，够咱们吃穿不旺了。咱别老盯着那最高精尖的少数玩意儿死磕，又难又花钱。咱就把这些满大街都是的常用芯片造好，做得便宜又耐用，这不爽吗？这就跟过日子一样，别老羡慕人家吃龙虾鲍鱼，咱把自家的米饭馒头蒸得香喷喷，全家吃得饱饱的，心里才踏实。这事大家咋看？你们觉着先把家常饭菜做好重要，还是非要去学满汉全席重要？
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