标签: 中芯国际
【A股】DeepSeek、宇树、智元是一级市场唯三T0级别的存在，相比其他独角兽
【A股】DeepSeek、宇树、智元是一级市场唯三T0级别的存在，相比其他独角兽有着绝对位差，估值上有超级溢价。三者是目前中国科技自主宏观叙事的三面旗手，接替的是寒武纪和中芯国际国产替代宏大叙事的后续，这三家肯定都要走A股上市的。
科创科技大票5月涨幅情况！中芯国际涨17.84%寒武纪涨14.91%
科创科技大票5月涨幅情况！中芯国际涨17.84%寒武纪涨14.91%澜起科技涨45.99%佰维存储涨23.5%华虹公司涨67.86%DR中微公涨17.92%长光华芯涨12.11%盛合晶微涨90.78%拓荆科技涨41.12%生益电子涨25.96%沪硅产业涨34.4%仕佳光子涨23.42%
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𝟱月最后一只🔚！⛵东岳硅材300821：“中芯国际、长电科技”上游供应商，该股经过调整，回调到关键位置，当前处于5日/10日线震荡上行阶段，短期可关注技术面突破，中长期具备增长潜力，日线定买点，月线定趋势，涨时重势，跌时重质；✔目标：25-30；✖️止损：15.76；✔仓位：1-2成；做任何一笔交易，先想好最坏的结果，再想好离场的位置，愿意承担风险，才能保住本金，先接受合理亏损，才能长期稳定赚钱！⚠️温馨提示：以上观点仅供参考，涉及个股均为客观需求，并不作为买卖推荐依据，据此操作，风险自负，股市有风险，投资需谨慎！
5月25日热点板块及领涨龙头股！1、存储芯片概念：领涨个股：博敏电子（2板）、博
5月25日热点板块及领涨龙头股！1、存储芯片概念：领涨个股：博敏电子（2板）、博杰股份（2板）、东芯股份、商络电子、华虹公司、盛美上海、云汉芯城、中芯国际、拓荆科技、华大九天、精测电子、德龙激光、艾森股份、概伦电子、力源信息、盛合晶微、国科微、上海新阳、铂科新材、汇成股分、百傲化学、快克智能、华工科技、通富微电、华天科技、伟测科技点评：景气上行，顺势而为2、集成电路大基金持股概念：领涨个股：华虹公司、中芯国际、拓荆科技、华大九天、精测电子、艾森股份、燕东微、国科微、通富微电、华天科技、长电科技、雅克科技点评：三期发力，国产替代3、先进封装概念：领涨个股：光华科技（2板）、博敏电子（2板）、博杰股份（2板）、鸿仕达、甬矽电子、盛美上海、拓荆科技、华大九天、德龙激光、回天新材、精测电子、艾森股份、中富电路、盛合晶微、上海新阳、路维光电、汇成股份、伟测科技、新洁能、快克智能、华工科技、通富微电、三佳科技、晶方科技、华天科技点评：持续走强，AI驱动4、共封装光学CPO概念：领涨个股：光华科技（2板）、博敏电子（2板）、华盛昌（2板）、鹏鼎控股（2板）风华高科（2板）、意华股份（2板）、蘅东光、飞荣达、德龙激光、富信科技、罗博特科、中富电路、铂科新材、科瑞技术、快克智能、剑桥科技、华工科技、通富微电、华天科技点评：量产落地，业绩兑现5、印制电路板PCB概念：领涨个股：光华科技（2板）、博敏电子（2板）、博杰股份（2板）、宏和科技（2板）、鹏鼎控股（2板）、宝鼎科技（2板）、鸿仕达、长海股份、云汉芯城、德龙激光、容大感光、艾森股份、中富电路、力源信息、民爆光电、满坤科技、路维光电、泰永长征、快克智能、华工科技、木林森、点评：持续爆发，量价齐升6、5G、6G概念：领涨个股：光华科技（2板）、博敏电子（2板）、博杰股份（2板）、宏和科技（2板）、意华股份（2板）、宝鼎科技（2板）、风华高科（2板）、华兴源创、东芯股份、甬矽电子、秋田微、光弘科技、科达自控、新雷能、东微半导、飞荣达、富信科技、中富电路、力源信息、菲菱科思、致尚科技、满坤科技、扬杰科技、贵广网络、云鼎科技、泰永长征、横店东磁、恒铭达、剑桥科技、东方明珠、华工科技、瑞玛精密、华天科技、广电网络、惠丰钻石点评：空天一体，万亿蓝海7、培育钻石概念：领涨个股：恒林股份（3板）、黄河旋风（2板）、四方达、力量钻石、惠丰钻石、博云新材、恒盛能源点评：AI散热，价值重估8、绿色电力概念：领涨个股：京能电力（9天6板）、恒盛能源（2板）、双星新材（2板）、天马智控、盘江股份、华电辽能、华能蒙电、华电能源、长电科技、广西能源、郴电国际、电投绿能、长源电力点评：算电协同，局部活跃以上资讯供参考，观摩学习，祝大家股票长红，投资顺利！整理码字不易，您的关注点赞、转发收藏是我坚持更新的最大动力，感谢大家支持！欢迎评论区留言交流！
中芯国际总市值突破7300亿中芯国际现在是7300亿人民币，而台积电是2.1万亿
中芯国际总市值突破7300亿中芯国际现在是7300亿人民币，而台积电是2.1万亿美元，足足20倍。不过，想当年光伏、面板也是这么追过来的，先守住成熟制程的基本盘，再啃先进制程的硬骨头。芯片这行没有捷径，就是一代代工艺、一个个环节慢慢磨。
“中信建投人工智能首席于方博”说中芯国际做出了媲美台积电3nm性能的芯片？股市传
“中信建投人工智能首席于方博”说中芯国际做出了媲美台积电3nm性能的芯片？股市传言，“中信建投人工智能首席于方博：中芯国际采用DUV光刻机+3DIC混合键合方案，已做出媲美台积电3nm性能的芯片（华为下一代9050芯片），将差距缩短至两年以内。”不少群里出现了。我系统学习过芯片制造，一眼看出是小作文。如何快速判断这种坑人的小作文呢？首先，“中信建投人工智能首席于方博”是一个具体的人，他并没有这么说，小作文经常借一些人名来胡编的。实际就是没有来源，投行研报有文件的，如果有文件出处、截图、会议纪要，这种可信一些。其次，技术指标过于夸张，一下“差距缩短至两年以内”，这是非常大的技术进步。这么大的事，需要慎重。最后，有一个关键的名词“3DIC混合键合”方案。这个有点专业，就是3D堆叠，但以前的小作文已经传过多次了，2个14nm变7nm什么的，都是鬼扯。这回是说“N+3"芯片和“N+2”堆叠，就是7nm和5nm堆叠，弄出个3nm来，也是鬼扯。HybridBonding是有的，但这是先进封装，很专业，也有技术文章，根本变不出3nm。
