英特尔半导体映射（玻璃基板、先进封装、三代半导体）
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刚石铜：核心参数优于传统材料 金刚石铜复合材料在基础导热属性、实际工况散热效率、
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金刚石铜复合材料在基础导热属性、实际工况散热效率、
磷化铟需求CAGR达85%，200吨铟缺口锁死海外扩产，4寸片售价达1.3万元。
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海外1.2万吨高端纳米氧化错产能停产，YSZ粉体价格涨至70万元/吨。 受稀土出
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受稀土出
液冷板块海外核心客户6月交付提速，台厂订单可见度延展至2029年。 液冷板块景气
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液冷板块景气
2026年下半年HVLP4铜箔月产能1300吨，月需求1800至1900吨。 A
2026年下半年HVLP4铜箔月产能1300吨，月需求1800至1900吨。
A
2027年全球PCB钻针缺口达40亿只， 40倍径产品毛利率超80%。 2026
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40倍径产品毛利率超80%。
2026
玻璃基板降本30%且利用率升至90%，单板打孔超120万个且量产良率约60% 近
玻璃基板降本30%且利用率升至90%，单板打孔超120万个且量产良率约60%
近
被动元器件30%-60%产能转产AI，MLCC渠道端涨幅达30%-70%。 受A
被动元器件30%-60%产能转产AI，MLCC渠道端涨幅达30%-70%。
受A
建滔积层板二季度连发4封涨价函累计提价53%，订单排至2027年底。 近日AI需
建滔积层板二季度连发4封涨价函累计提价53%，订单排至2027年底。
近日AI需
海外光通信巨头上调利润指引47%，MPO交期超60天，光纤价格涨超6倍 近日，受
海外光通信巨头上调利润指引47%，MPO交期超60天，光纤价格涨超6倍
近日，受
机器人行业 1、机器人板块投资逻辑分析 当前板块整体处于缺乏强催化、市场预期偏
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氮化铝陶瓷基板
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磷化钢光互连产业链全景图
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]新兴需求爆发，产成品价格维持高位。截至6月18日，作为中间品的氧氯化锆相较年初
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1、可控核聚变行业投资价值分析 ·行业核心逻辑概述：近期核聚变相关标的包括合锻智
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受AI拉动MLCC需求强劲影响，村田等龙头获机构上调目标价，板块定价正从周期复苏
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当前AI基建资本开支预期大幅上调，预计到2030年全球总投资将达5.5万亿美元，
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硬盘驱动器(HDD) 面临长期供应短缺，希捷等企业获上调目标价，供需缺口预计看至
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AI算力引爆PCB超级周期，市场核心关注点正从光模块向PCB及上游材料倾斜。受制
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