建滔积层板二季度连发4封涨价函累计提价53%，订单排至2027年底。
近日AI需求爆发驱动CCL（覆铜板）、电子布及玻璃基板持续提价，供需格局全面紧张。市场主线已从"成本传导"预期炒作切换至"产能结构性挤压"带来的业绩兑现。二季度以来头部厂商连发4封涨价函，累计涨幅达53%，订单排至2027年底。当前高端CCL仅占市场20%，M8/M9级别价格达普通产品的7-15倍，厂商产能向高端转移致使低端供给断崖式收缩。同时，单机柜PCB价值量激增近5倍至近12万美金，而PCB仅占AI服务器总成本约1%，终端对价格极不敏感。目前PCB厂CCL库存仅半个月到1个月，上游产能实质性释放需等到2027年。这确立了全品类量价齐升的卖方市场，利润分配加速向上游核心材料环节集中。
关注：建滔积层板/生益科技（覆铜板龙头，受益于全品类提价及高端产能满载），中国巨石/宏和科技/国际复材（电子布厂商，受益于产能挤压与全线产品量价齐升），联瑞新材/东材科技/圣泉集团/国瓷材料（上游核心材料，受益于外资断供与高端国产替代红利），旗滨集团（玻璃基板厂商，受益于先进封装产业化从零到一突破）