AI算力引爆PCB超级周期，市场核心关注点正从光模块向PCB及上游材料倾斜。受制于海外设备约束及AI高要求（M8材料产能占用达普通FR-4的3倍），上游供需失衡，覆铜板巨头今年已5次提价，本月最新涨幅达15%，FR-4逼近270元/张，下半年仍有1-2次涨价预期。随着2026年Q3量产的VR Rubin架构将功耗推升至2000W以上，VR200机柜PCB价值量较GB300暴涨233%，正交背板激增至100-168层，驱动高端产品毛利率跃升至40-60%。极致需求同步催生热导率为纯铜5.5倍的金刚石及扩产需16-24个月的光芯片稀缺溢价，PCB中上游迎量价齐升，但需警惕AI商业化迟滞风险。
关注：生益科技/中国巨石/联瑞新材/东材科技（上游材料厂商，受益于供需失衡、提价及新方案用量激增），中钨高新/鼎泰高科（PCB打孔耗材，受益于高端打孔需求激增及量价齐升），沪电股份/鹏鼎控股（PCB制造龙头，受益于核心订单及高毛利产品占比提升），东山精密（光芯片厂商，受益于稀缺产能及市场缺口带来的高收益），杰美特（散热材料厂商，受益于极致散热需求及金刚石涂层高单价）