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重磅对决
挪威对法国
哈兰德对阵姆巴佩

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锡膏光模块弹性测算

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康宁重磅发布“玻璃桥”,先进封装加速迈入“玻璃基+CPO”量产新纪元【东北计算机

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玻璃光互连技术需接2*24芯高密度FA,单机FAU用量达传统方案3至5倍。 近期

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“十五五”能源规划明确2030年风光装机 比重超50%,新型储能装机达3亿干瓦。

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信维通信MLCC业务2026年订单接满, 3月下达10亿元设备订单。 近日信维通

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算力金属半年涨幅超40%,铟半导体需求增82%,15%钽供应中断。 近期AI算力

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海外设备2-3年交期限制致高端铜箔缺口达40%,明后年需求增速超60%。 Al服

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800V高压电源机架将于2026年Q3完成备货,麦格米特AI电源订单持续落地 近

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存储原厂签16份5年长协锁定1000亿美元订单,价格底线对应毛利率超61%。 近

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美光业绩炸裂
存储产业链迎利好

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硅电容VIC方案容值密度提升10倍,AI芯片用量缩减90%且成本降至150美金。

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功率半导体行业库存降至3个月,交期拉长至半年以上,厂商落地10%至20%涨价。

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PCB向20-30层升级,钻针寿命降至100-200孔,单价升至3-5元以上。当

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台积电7nm及以下先进制程提价5%至10%,占其一季度晶圆收入74%。 受AI通

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MLCC前五大厂商占据87%份额,6月中旬分销商库存降3%且单价升5%。 近日,

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半导体7nm及以下制程调涨5%-10%,IC设计产品涨幅达10%-20% 近日,

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英特尔布局AI新材料

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孙正义豪赌物理AI!软银机器人已量产,54亿拿下ABB,去年软银集团发布消息称,

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