玻璃基板降本30%且利用率升至90%，单板打孔超120万个且量产良率约60%
近日，台积电与英特尔加速推进玻璃基板产业化验证，产业步入商业化试产共振期，市场定价锚点正从2028年远期量产切换至近期设备打样放量。AI芯片尺寸扩大促使台积电CoPoS技术将材料利用率从12英寸晶圆的不足70%提升至90%以上，降本20%至30%，并将传统28至34层ABF膜削減10至12层。当前量产良率仅约60%，痛点在于510x515毫米单板需加工超120万个深宽比10:1的微孔，打孔与电镀耗时分别高达4至5小时与6至8小时。
极低效率促使激光成孔、磁控溅射及电镀设备采购大幅前置。随着英特尔2026年下半年试产临近，掌握复合蚀刻（效率提升5倍）等工艺的国产设备与材料厂商将迎实质性订单落地并享受高估值溢价。关注：帝尔激光/德龙激光/大族数控（激光微孔设备，受益于打孔设备前置采购及打样放量），长信科技/东威科技（蚀刻与电镀设备，受益于工艺提效及设备缺口订单增量），旗滨集团/沃格光电/凯盛科技（玻璃基板及原片，受益于产业化加速及产能真空），中国巨石/建滔积层板（电子布与覆铜板，受益于供给紧缺及产品提价利润跃升）