1、AI算力上游材料投资主线总述
投资核心问题与主线概述：围绕AI算力持续扩张背景下上游材料投资机会，梳理出五大核心投资主线，各主线驱动逻辑、受益环节及推荐标的如下：
高速PCB材料升级主线：高速PCB材料升级带动树脂电子布、硅微粉需求增长，推动高频树脂、DDBK、DDF布、球形硅微粉等高端材料渗透，重点关注贴近主流板材厂商的供应商，标的为中化国际、中材科技、国际复材、联瑞新材；
先进制程与存储扩产主线：先进制程及存储扩产拉动硅片、光刻胶、CMB铝材、电子特气、前驱体等配套材料需求提升，重点关注贴合国产或全球逻辑的存储芯片龙头公司，标的为彤程新材、宝钢、雅克科技、金宏气体；
先进封装主线：伴随AI算力、面积功耗持续提升，先进封装重要性不断凸显，电镀液、塑封料、底部填充胶等相关材料存在较大投资机会，标的为华海诚科、飞凯材料、联瑞新材；
高速光模块与数据中心互联主线：高速光模块及数据中心互联需求增长，带动磷化铟、光纤及相关材料需求提升，标的为云南锗业、三孚股份；
新兴材料主线：玻璃基板等新兴材料有望解决大尺寸封装翘曲、高密度互联问题，目前虽处于早期阶段、预期差较大，但进入商业化阶段后想象空间巨大，推荐标的为吉星集团、凯盛科技、天成科技、艾森股份。
2、投资机会梳理核心逻辑框架
·三大投资核心线索：AI硬件持续迭代将催生更大功耗、更大带宽、更高传输速率、更大封装面积以及更复杂的晶圆制造工艺要求，上述变化最终将对上游材料的量、价、份额产生较大影响，基于此梳理出三大投资核心线索：
量增逻辑：需求端不仅受下游服务器、GPU出货量拉动，核心驱动更来自单位使用量提升，典型表现包括PCB面积变大、层数增多，单片晶圆工艺步骤增加，封装材料面积扩大等，均会带动单位材料消耗量增长；
单位价值量提升逻辑：包含两方面驱动因素，一是供需失衡带来的阶段性涨价，二是长期来看普通材料无法满足下一代硬件要求，需向更高等级材料升级带来的价值量提升机会；
份额变化逻辑：来自两方面机会，一是材料升级过程中，原本排名靠后的边缘厂商有机会在下一代材料中卡位优势位置；二是下游需求快速增长、行业供不应求的背景下，需求外溢给国产厂商带来验证并切入下游供应链的机会。
3、细分赛道投资逻辑
·PCB上游材料投资机会：PCB上游材料核心投资逻辑分为量增与价值量提升两大维度：量增逻辑方面，一是AI服务器和高速交换机出货量快速增长，二是AI服务器单块PCB层数、面积持续提升，同时新的PCB板卡类型出现，带动单位机柜PCB消耗量增长，二者共同拉动上游材料需求。价值量提升逻辑方面，一方面来自今年电子布涨价，另一方面来自材料升级：树脂从环氧树脂向双马树脂、PPO树脂、碳氢树脂迭代，每次升级均带来价值量大幅提升；电子布从普通电子布向一代、二代、三代特种电子布升级，价值量同步提升；硅微粉从角形硅微粉向球形、高纯超细、表面改性硅微粉迭代，单位价值量明显上涨。产业链卡位优势突出的标的可充分兑现产业趋势，核心推荐标的为：树脂赛道关注中化国际、东材科技、圣泉集团，电子布赛道关注国际复材，硅微粉赛道关注联瑞新材。
前道制造材料核心驱动为量价双升逻辑：
量增逻辑方面，先进制程演进、存储芯片堆叠层数增长使得晶圆制造工艺步骤增加，以光刻环节为例，制程提升后单环节光刻次数从1次增至3-5次，相关材料用量同步提升。价增逻辑方面，先进制程对材料定制化程度、纯度、分辨率要求持续提升，带动材料升级。两大核心细分赛道值得重点关注：一是光刻胶，驱动逻辑包括量增、材料升级（普通光刻胶→K胶→A胶）、国产化率偏低国产替代空间大，核心推荐彤程新材。二是电子特气，驱动逻辑包括下游晶圆厂扩产确定性高带来用量增长、存储芯片堆叠层数提升刻蚀次数增加，单位10万月产能晶圆对应的电子特气使用量从10万方提升至12万方及以上、制程升级下纯度要求从5N提升至6N、7N带来价值量提升，部分产品上游有色金属受国家管制易出现供需失衡涨价行情。核心推荐标的：量增逻辑关注广钢气体、金宏气体，价增逻辑关注昊华科技、中船特气（六氟化钨等品种），同时CMP抛光材料、湿电子化学品、硅片也具备不错的投资机会。
先进封装材料投资机会：
随着先进封装渗透率持续提升，后道材料从此前的辅助粘连、保护塑封角色转为核心需求：传统封装阶段后道材料仅需满足基础封装功能，而先进封装对翘曲控制、I/O互联密度、带宽、功耗等指标要求大幅提升，直接带动封装材料升级需求。先进封装核心应用材料包括PSPI、各类胶材、底部填充料、环氧塑封料、硅微粉等，相关布局厂商有望充分受益于先进封装普及红利。核心推荐标的为华海诚科、联瑞新材、艾森股份。
光通信上游材料投资机会
光通信上游材料核心驱动为量增逻辑，分为两大板块：一是光模块上游，GPU数量增长驱动GPU互联需求爆发，光模块使用量呈现超越GPU出货量的非线性增长，上游核心材料磷化铟需求同步保持高增，核心标的为云南锗业。二是光纤上游，UV涂覆材料、四氯化硅等材料需求随光纤出货量增长而明显提升，核心标的为三孚股份。
新兴材料投资机会：新兴材料赛道处于产业化早期，产业变化大、技术方案和市场份额尚未固定，一旦从研发阶段进入商业化阶段赔率较高，投资价值突出。当前最看好玻璃基板赛道：GPU功耗提升、面积增长带来的翘曲问题、高密度互联需求，传统有机载板已无法满足，玻璃基板可有效解决上述痛点，替代IC载板、interposer中介层的空间广阔，上游涉及玻璃原片、TGV打孔、电镀、电镀液及相关湿电子化学品等多个环节，均存在较好的投资机会。
