长鑫存储深度合作的8家半导体设备企业

1. 正帆科技核心业务：工艺介质供应系统、高纯特种气体等半导体设备与材料研发生产，是半导体产业链上游核心供应商。合作亮点：长鑫存储早期投资方，常驻核心供气系统供应商；布局合肥、北京、上海三大厂区，高纯气体输送管路洁净度达99.9999%，管路泄漏率低于1×10⁻¹⁰atm·cc/s，整套供气系统可满足12英寸晶圆工厂7×24小时不间断供气需求。

2. 至纯科技核心业务：湿法清洗设备与高纯工艺系统，供货长江存储、长鑫科技、中芯国际等大厂。合作亮点：自研清洗设备适配28nm成熟制程，单台每小时可处理120片晶圆，腔体内部颗粒度控制在0.05μm以内，洁净指标达国际一流标准。

3. 盛美上海核心业务：国内单片式晶圆清洗龙头企业。合作亮点：与长鑫达成长期供货合作，主力SPM高温清洗机型温差波动≤2℃，单次清洗良率稳定在99.8%以上，已持续批量导入存储产线。

4. 拓荆科技核心业务：专注半导体薄膜沉积设备，ALD设备薄膜厚度调控精度可达0.1nm。合作亮点：腔体单次可装载25片晶圆，设备兼容7nm至28nm全制程工艺，适配DRAM存储芯片制备；产品已用于长鑫存储等国内主流晶圆厂产线，打破国际厂商垄断。

5. 精测电子核心业务：布局前道量测与ATE测试设备，长鑫是其半导体检测板块核心客户。合作亮点：光学检测设备可捕捉最小0.08nm晶圆表面缺陷，ATE整机单日可完成3万颗存储芯片电性测试，大幅提升芯片出厂检测效率。

6. 华海清科核心业务：国产CMP抛光设备厂商，产品为晶圆平坦化核心装备。合作亮点：抛光后晶圆整体平整度误差小于0.3μm，可适配存储多层堆叠工艺，单台抛光设备日均可打磨800片12英寸晶圆，已打入长鑫供应链。

7. 中微公司核心业务：主营刻蚀设备，自研介质刻蚀机刻蚀深度误差控制在1nm之内。合作亮点：战略入股长鑫并签署深度合作协议，设备可满足DRAM高深宽比沟槽加工要求，累计向长鑫交付各类前道设备超百台。

8. 北方华创核心业务：国内半导体设备平台型头部厂商，一站式供应刻蚀、沉积、热处理多品类设备。合作亮点：与长鑫科技合作根基深厚，其董事袁训兼任长鑫科技重要子公司董事；热处理设备温区温差小于1.5℃，刻蚀腔体年产能可支撑十余万片晶圆生产，多款新机持续送样验证。