众力资讯网

台积电负责人张忠谋曾经嘲讽:大陆虽坐拥 100 万亿,可连一块高端芯片都造不出来

台积电负责人张忠谋曾经嘲讽:大陆虽坐拥 100 万亿,可连一块高端芯片都造不出来!美媒紧接着嘲讽:中国人才本就是为我们培养的,硅谷里有千千万万名北大清华学子在为我们效力!

把这两句话摆在一起,冲突感确实很强。一头是造不出来的高端芯片,一头是奔赴硅谷的顶尖人才,仿佛中国大陆投入再多资金,最后仍要在技术和人才上替美国作嫁衣。

可真要顺着出处查下去,事情没有标题写得那么直给。

2021年4月21日,张忠谋在大师智库论坛围绕台湾省半导体晶圆制造优势发表演讲。当时他早已离开台积电管理层,准确身份应是台积电创办人,而不是仍掌握经营权的“负责人”。

张忠谋当时判断,中国大陆晶圆制造落后台积电五年以上,逻辑芯片设计则落后美国及台湾省一到两年。他还提到,中国大陆经过约二十年的发展,获得数百亿美元补贴,先进制造仍有明显差距。至于他的个人时间线,台积电资料显示,张忠谋已于2018年6月5日正式退休。

不过,网络流传的“大陆坐拥100万亿,却连一块高端芯片都造不出来”,没有出现在目前能够查到的演讲记录中。这个“100万亿”,更像是后来一些文章为了增强刺激感,重新拼接出来的数字,不能放进引号里,当作张忠谋的亲口原话。

所谓“美媒嘲讽中国人才本就是为美国培养的”,情况也差不多。美国媒体确实长期关注中国科技人才赴美工作,但“硅谷里有千千万万名北大清华学子在为美国效力”,并不是一项有明确样本、统计口径和出处的数据。它抓住了人才外流这个真实问题,却又把问题说得过满。

当然,把夸张部分剔除,并不代表张忠谋当年的判断毫无分量。

芯片制造不是把资金拨下来,厂房盖起来,设备运进来,几年后便能顺利追平。先进制程牵涉光刻、刻蚀、薄膜沉积、材料纯度、工艺控制、设计工具、先进封装和客户验证,任何一个环节慢半步,最终良率、成本和交付能力都可能拉开距离。

台积电用了几十年积累客户网络、工程经验和供应链协作能力,这些东西摸不着,却比厂房和设备更难复制。钱当然重要,可钱不是工艺经验的替身,更不能替工程师完成成千上万次试错。

问题是,产业能力也不会停在2021年,始终等着别人评价。

2023年,TechInsights拆解华为Mate 60 Pro后确认,麒麟9000S由中芯国际第二代7纳米级工艺制造。它与全球最先进制程仍存在距离,在设备条件、生产成本及良率方面也有现实压力,但从那时起,“中国大陆连一块高端芯片都造不出来”已经很难准确描述产业现状。

国家统计局2026年公布的数据也值得注意,中国集成电路产量已从2020年的2614亿块,增加到2025年的4843亿块,芯片设计、制造、封测、装备和材料等环节继续扩展。

产量增加不等于先进制程已经全面领先,这一点没有必要回避。可存在关键短板,也不能推导出中国大陆只有资金、没有技术。半导体产业的麻烦之处恰恰在这里,它很少出现一夜翻盘,也不会因为某位行业人物的一次判断,便提前宣布比赛结束。

人才问题同样不能只看一句“都去了硅谷”。

美国国家科学基金会下属机构2025年发布的资料显示,2017年至2019年在美国取得理工科博士学位的中国临时签证持有者,到2023年的短期留美率达到83%。这个比例确实不低,说明美国的科研机构和科技企业长期具有较强的人才吸引力。

MacroPolo人工智能人才追踪项目也显示,按本科教育所在地划分,在美国机构工作的美国来源和中国来源研究者,合计占美国顶尖人工智能人才的75%。美国依靠全球人才维持科技优势,并不是什么秘密。

可这仍然不能证明北大、清华是在“替美国培养人才”。学生选择去哪里,取决于科研平台、产业机会、收入水平、签证政策及未来发展空间。当国内能够提供足够好的实验室、项目、算力和创业条件,人才流动自然会出现新的方向。近些年越来越多具有海外科研和工作经历的人选择回国发展,也说明人才竞争从来不是一条只能向西走的单行道。

我更在意的,不是该不该对张忠谋的旧判断争一口气,而是中国大陆能否把外部压力变成真正能够沉淀下来的产业能力。

芯片发展最怕两种心态,一种是听到差距就断言永远追不上,另一种是看到一次突破便宣布已经全面超越。前一种会消磨信心,后一种会遮住短板。真正可靠的道路,是让资金进入长期研发,让企业得到稳定订单,让工程师可以在一次次失败中积累经验,也让优秀人才回国以后有位置、有项目、有继续成长的空间。

技术竞争从来不靠几句口号收场。它最终落在一台设备、一条产线、一种材料、一次流片,以及一代又一代科研人员和工程师的耐心上。曾经听起来刺耳的话,可以记住,但不必困在里面。把没有完成的事情继续做下去,才是最有分量的回答。