国产半导体设备替代率跃升至35% 刻蚀薄膜沉积突破40%
2026年1月半导体行业协会数据显示，国内半导体设备国产替代率已从2024年的15%跃升至35%。其中，刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备替代率突破40%。国家大基金三期持续注资，工信部对采用国产设备的晶圆厂给予最高15%采购补贴。
国产半导体设备替代率跃升至35% 刻蚀薄膜沉积突破40%
2026年1月半导体行业协会数据显示，国内半导体设备国产替代率已从2024年的15%跃升至35%。其中，刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备替代率突破40%。国家大基金三期持续注资，工信部对采用国产设备的晶圆厂给予最高15%采购补贴。
