当地时间3月21日，特斯拉CEO马斯克在X平台正式对外公布了“Terafab”项目

该项目设定了每年产出超过1太瓦量级算力的目标，该算力包含逻辑芯片、存储芯片及封装产能。其中，约80%的算力将应用于太空领域，20%用于地面场景。“Terafab”项目由特斯拉、SpaceX与xAI三家公司共同主导，选址定于德克萨斯州奥斯汀，这堪称人类历史上迄今为止规模最大的公开制造业计划。从具体分工来看，特斯拉负责满足Optimus机器人与电动车的芯片需求；SpaceX承担以大规模运力将芯片及算力基础设施运送至轨道的任务；xAI则负责运营太空AI卫星系统，并消耗绝大部分芯片产出。

工厂计划生产的芯片分为两类：一类是针对边缘推理进行优化的芯片，主要应用于Optimus机器人和特斯拉汽车；另一类是专为太空环境设计的高功率芯片，这类芯片需能够应对高能粒子轰击、辐射积累以及极端温度等太空环境挑战，其设计允许在比地面更高的温度下运行，以此降低散热系统的重量需求。据彭博此前报道，SpaceX预计最多融资500亿美元，估值可能超过1.75万亿美元，向太空发射AI数据中心正是此次IPO的核心融资逻辑之一。不过，马斯克并未就工厂建设及产能目标给出具体的时间表。