半导体设备：芯片制造“卖铲人”
半导体设备产业链壁垒高，整体国产化率偏低；AI算力、HBM、Chiplet带来增量需求，叠加自主可控主线，成长空间广阔。
四大核心逻辑
1. 国产替代（自主可控）：前道设备长期由海外主导，供应链安全驱动国产设备加速导入；设备验证周期长，一旦通过验证，订单持续性强。
2. AI增量需求：AI芯片、HBM、3D堆叠、Chiplet，拉动刻蚀、薄膜沉积、键合、量测、测试设备需求增长。
3. 晶圆厂资本开支托底：国内逻辑、存储产线持续扩产，叠加政策与大基金支持，国产设备订单持续释放。
4. 强周期弹性（卖铲属性）：行业上行受益晶圆扩产；下行阶段持续推进工艺验证，技术突破为核心拐点。
注意这九大细分赛道标的
1. 刻蚀设备：北方华创、中微公司、屹唐股份
2. 薄膜沉积：北方华创、拓荆科技、微导纳米
3. 清洗设备：盛美上海、芯源微
4. 涂胶显影：芯源微
5. 离子注入：万业企业
6. CMP设备：华海清科
7. 量测检测：中科飞测、精测电子
8. 后道封测测试设备：长川科技、华峰测控、光力科技
9. 设备核心零部件：富创精密、新莱应材、汉钟精机、珂玛科技、正帆科技
补充：屹唐股份主打干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备，干法去胶、RTP设备全球市占第二。
