陶瓷基板

核心变化：服务器需求接棒光模块。陶瓷基板市场空间2027/2028年预计276/707亿元。2027年光模块占65%，2028年Ultra放量后，服务器有望反超，重点看 TEC制冷片、PCB-陶瓷基板。

价值链：短期粉体是瓶颈，中期金属化附加值更高。1.6T光模块口径：粉体约20元/颗，白板约100元，金属化制品约300元。

光模块：TEC+陶瓷管壳合计占近80%。1.6T中，TEC氮化铝渗透率50%→100%，陶瓷管壳20%→50%。3.2T CW光源可能转向陶瓷管壳，2028年管壳占比继续提升。

TEC制冷片：2028年最大应用，HBM+CPO交换机占60%+，HBM用TEC需求2027→2028翻三倍。全球龙头：大和热磁、Phononic，份额约60%/35%。

· 大和热磁：供zjxc约50%、xys约70%，陶瓷基板供应商富乐德。· Phononic：服务器核心，陶瓷基板供应商国瓷材料、科创新源。

PCB-陶瓷基板：2028年增量最快。按10万台Ultra测算，单机柜价值量不到2000元，对应约189亿元，用于计算板热淤积。进展较快：科翔股份（陶瓷+HDI自产）；胜宏+泰金新能验证中。

关注：国瓷材料、富乐德、科创新源；科翔股份；中瓷电子、旭光电子。

风险提示： 需求、技术路线、客户验证、竞争及原材料波动等不及预期。仅为产业梳理，不构成投资建议。