这份表格整理了当下半导体、AI算力生产里需求量大、供给偏紧的十种上游材料，基本覆盖芯片制造、先进封装、光模块、高速线路板这些核心环节。像六氟化钨、高纯氦气这类电子气体，是芯片刻蚀、HBM生产离不开的原料；ABF载板、硅微粉专门适配HBM先进封装需求；磷化铟衬底用来制作光通信芯片，12英寸硅片则是晶圆制造的基础材料。光刻胶、溅射靶材、电子玻纤布，分别对应光刻制程、薄膜制备和高速PCB生产。这些材料技术门槛普遍偏高，国内企业正在逐步推进国产化落地，需求会跟着AI硬件扩容稳步增加。内容仅作行业了解，不能当作买卖股票的参考。
