AI算力核心刚需！HBM存储全产业链上下游标的梳理一、赛道核心逻辑HBM是AI大模型GPU的标配高带宽内存，可大幅提升算力芯片数据吞吐能力，英伟达、AMD新一代AI芯片均强制搭载HBM。当前海外三星、SK海力士、美光垄断HBM产能，国内晶圆、封装、配套材料设备全面推进国产替代，产业链从上游封装材料、核心工艺设备到下游分销代理，全线迎来订单放量窗口。二、分环节核心标的一、材料端（HBM封装关键耗材）1. 环氧塑封：圣泉集团、宏昌电子、东材科技、飞凯材料、联瑞新材、华海诚科2. 电镀液：天承科技、上海新阳、安集科技、艾森股份3. PSPI光刻胶：强力新材4. 前驱体材料：雅克科技5. 封装基板：兴森科技、沃格光电、深南电路、天承科技6. 其他配套材料：唯特偶、鼎龙股份、壹石通二、设备端（工艺+封装+测试，国产替代核心环节）1. TSV硅通孔核心工艺：华天科技、晶方科技、盛美上海、中微公司2. 封装代工：长电科技、太极实业、深科技、通富微电、快克智能、拓荆科技、光力科技、国芯科技、新益昌3. 芯片测试设备：赛腾股份、精智达、亚威股份三、分销商（三星/海力士HBM国内分销渠道）1. 三星代理：商络电子、雅创电子2. SK海力士代理：香农芯创、雅创电子、超颖电子三、行情总结短期封测代工+封装基板直接承接国内HBM试产、小批量订单，业绩兑现速度最快；中长期电镀液、塑封料、TSV设备等上游耗材设备将随国产HBM量产持续渗透；分销企业直接受益海外原厂HBM货源国内流转，具备渠道壁垒。整体来看HBM作为AI算力卡刚需零部件，行业景气度具备长期持续性。财经