算力金属，重点关注的6大领域（附名单）

今年以来，有色金属的涨价逻辑正在悄然改变。

以往铜、铝、锡等有色金属价格波动大多由周期供需驱动，如今AI服务器、GPU等大幅提升金属消耗量，涨价正成为技术迭代的度量衡。

市场数据显示，受AI算力高增影响，锡半年涨幅40%、钽锭年内涨幅158%、铟年初至6月中旬涨约60%。

与此同时，近日稀土、钨等36种关键矿产正式列入我国战略矿产资源目录，相关资源的开采与出口将受到更严格管控，供给或受限。

在此背景下，有色金属也迎来量价齐升的阶段，算力金属概念热度攀升。

本期，我们梳理算力金属产业链，根据业务关联与发展现状，筛选出重点关注的六大领域及相关品类，供大家研究参考。

注意：以下内容仅供行业研讨与学习交流，不构成任何投资建议、操作引导或收益承诺，若读者据此操作，风险自担。一、铜：算力基建的“核心动脉”核心逻辑：据南华研究院介绍，铜在AI数据中心承担配电、液冷管路及高速铜缆互联功能，单台AI服务器用铜量为传统服务器的2至3倍；大摩预计，全球AI数据中心铜需求将从2023年每年20-50万吨激增至2027年的50-120万吨。代表公司：紫金矿业、江西铜业、云南铜业、金田股份、北方铜业、铜陵有色、西部矿业、楚江新材等。

二、铝：液冷散热的“重要材料”核心逻辑：东方证券研报显示，铝材广泛应用于液冷散热系统内，以单相浸没式液冷槽为例，单柜平均用铝量可高达90kg；Wood Mackenzie预测，铝铜的数据中心需求在2030年之前将保持每年8%-10%的复合增长。代表公司：中国铝业、云铝股份、天山铝业、焦作万方、新疆众和、神火股份、南山铝业、明泰铝业等。

三、锡：先进封装的“互联焊点”核心逻辑：据南华研究院介绍，锡是GPU/HBM先进封装及PCB焊料核心材料，AI芯片单位焊点耗锡量翻倍；金瑞期货测算，2026年AI全链路锡耗约为1.21万吨，2030年将增至2.28万吨，四年将实现翻倍增长。代表公司：锡业股份、华锡有色、兴业银锡、盛屯矿业、紫金矿业、翔鹭钨业等。

四、钽/稀土：稳压、强磁的“双效增强剂”核心逻辑：在算力领域，钽主要制成聚合物钽电容，据报道传统服务器钽电容用量约30至50颗，英伟达GB200则大增至3000至5000颗；同时，重稀土氧化钇、氧化镝是MLCC核心掺杂材料，国投证券测算2027年AI用MLCC将新增镝需求1500吨。代表公司：东方钽业、国泰集团、中国稀土、盛和资源、中稀有色、厦门钨业、三川智慧、北方稀土等。

五、铟/锗/镓：高速光互联的 “光学底座”核心逻辑：据证券时报，磷化铟是高速光芯片的重要衬底材料，锗广泛应用于光纤预制棒，镓则是氮化镓功率器件的重要原料；同时砷化镓是光模块VCSEL的核心衬底材料，随着光通信量产，相关需求也将提升。代表公司：锡业股份、华锡有色、株治集团、云南锗业、驰宏锌锗、中金岭南、中国铝业、有研新材等。

六、钨/钼/钴：AI芯片堆叠的“材料底座”核心逻辑：钨、钼、钴同为AI芯片堆叠制造耗材，但分工各有差异：六氟化钨是 CVD 钨膜沉积主流前驱体；钼逐步替代钨，成为3D NAND字线关键材料；高纯钴靶则用于先进制程阻挡层，也将受益于算力升级。代表公司：厦门钨业、中钨高新、中船特气、昊华科技、中巨芯、洛阳钼业、金钼股份、腾远钴业、华友钴业等。

过去，有色金属的周期更多由宏观供需主导；而今，AI算力正在改变有色金属的需求结构，算力金属的驱动力已从周期转变为产业长期发展趋势。

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