Rubin架构合金电感用量增20%至360颗，头部厂商产能排期至2028年。
近日，AI服务器全面切换合金电感引发市场高度关注，芯片电感单卡用量与价值量大幅提升。随着Al芯片功耗从500W跃升至1000W乃至1700W，传统铁氧体电感被淘汰，合金电感成为唯一解。垂直供电架构演进使模块级电感价格翻近2倍。需求端呈现量价齐升，英伟达Rubin架构单计算托盘电感用量较GB300激增20%至360颗，谷歌TPUv7单颗电感价值量高达56美元。供给端则面临极致紧缺，台系龙头乾坤产能已排期至2027-2028年。这种极端供需错配促使下游模块厂商加速拓展第二供应商，直接为顺络、麦捷等大陆厂商撕开历史性份额突破口，推动其从二供向主力供应商的逻辑切换进入右侧兑现期。关注：顺络电子/麦捷科技（大陆电感厂商，承接台系产能溢出及二供份额跃升），龙磁科技（电感技术突破者，TLVR技术放量以高溢价提升利润