电子材料：半导体产业链基石芯片卡脖子不止是芯片设计、光刻机，电子材料才是国产突围主战场。赛道包含硅片、靶材、光刻胶、PCB基材等。国内企业持续突破，铜箔、MLCC、湿电子化学品国产化正在推进。高端材料壁垒极高，不少核心品类依旧依赖海外。国产替代是长期工程，需要持续研发投入，赛道具备长期成长空间。
电子材料：半导体产业链基石芯片卡脖子不止是芯片设计、光刻机，电子材料才是国产突围主战场。赛道包含硅片、靶材、光刻胶、PCB基材等。国内企业持续突破，铜箔、MLCC、湿电子化学品国产化正在推进。高端材料壁垒极高，不少核心品类依旧依赖海外。国产替代是长期工程，需要持续研发投入，赛道具备长期成长空间。
