DRAM、HDD、ABF最紧张？六大供应链最新状态：DRAM、HDD、ABF最紧张？TrendForce数据显示，本周重点追踪 GPU、DRAM、NAND、HDD、ABF、MLCC 六大供应链的交货周期与供需状态。GPU：Balanced 当前交期30–40周，均衡交期30–40周。NVIDIA Blackwell按计划出货，Rubin作为新平台转换阶段，交期可能较Blackwell更长。DRAM：Very Tight 当前交期20周，均衡交期8周。美国CSP的RDIMM需求开始回升，为2027年更强的服务器建设需求做准备。NAND（eSSD）：Tight 当前交期16周，均衡交期8周。需求回升预计推动供应商向企业级SSD重新分配产能，但整体供应不足使交期仍处于较高水平。HDD：Very Tight 当前交期50周，均衡交期16周。Agentic AI服务需求增长持续推高HDD供应压力，交期预计到2027年末前难明显改善。ABF：Very Tight 当前交期48–56周，均衡交期12周。日本供应商的低CTE玻纤布产能预计2027年上线，但基板产能已经基本预订，未提前预留产能的客户交期仍较长。MLCC：Tight 当前交期32周，均衡交期12周。消费级标准MLCC价格有所下降，而高端消费级MLCC价格保持稳定。📌 核心信息：本周六大供应链中，GPU供需相对平衡，DRAM、HDD、ABF处于Very Tight，NAND与MLCC则处于Tight状态。TrendForce 供应链 GPU DRAM