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标签: 集成电路

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国家集成电路大基金:中报重仓股!26年中报披露,30家公司股东中,国家集成电路大

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武汉,又传出了中国芯片圈的一个好消息!张汝京又站出来了。78岁,不缺名,

武汉,又传出了中国芯片圈的一个好消息!张汝京又站出来了。78岁,不缺名,

武汉,又传出了中国芯片圈的一个好消息!张汝京又站出来了。78岁,不缺名,不缺利。但他还是去了武汉新芯20周年大会,说了一句很重的话:“武汉新芯在3DLink和NORFlash方向,全中国领头,全世界举足轻重。”这句话为什么分量不轻?因为张汝京不是坐在台下鼓掌的普通嘉宾。武汉新芯成立之初,曾经委托中芯国际运营,而张汝京正是中芯国际创始人。换句话说,他不仅了解半导体产业,也知道武汉新芯当年是从什么基础起步、一路踩过了多少坑。2006年,湖北省、武汉市和东湖高新区共同出资百亿元成立武汉新芯,建设我国大陆地区第二条12英寸晶圆制造生产线。今天看,这句话平平无奇。但放回20年前,意义完全不同。当时国内12英寸晶圆制造能力还很薄弱,设备贵、人才少、技术门槛高,生产线一旦开起来,每天烧掉的钱都不是小数目。芯片项目最怕的也不是开工慢,而是厂房建好了,设备买回来了,产品却迟迟上不了量。所以,武汉新芯真正值得关注的地方,不是又发布了一份漂亮规划,而是它在这条路上连续走了20年。如今,武汉新芯已经拥有两座晶圆厂,正在建设的第三座晶圆厂也已封顶。2021年至2023年,其晶圆年产能从35.76万片增加到53.11万片,年均复合增长率超过20%。这不是“突然横空出世”,而是一座工厂、一套工艺、一批工程师慢慢熬出来的结果。张汝京提到的3DLink,简单来说,就是不再只想着把一块芯片在平面上越做越小,而是把不同功能的晶圆或者芯片垂直堆叠起来。就像城市土地不够用了,不能只向四周摊大饼,还要开始盖高楼。武汉新芯已经掌握硅通孔、混合键合等技术,双晶圆堆叠、多晶圆堆叠以及2.5D硅转接板均已实现量产,还建成了中国大陆首条自主可控的三维异构集成工艺产线。其中,混合键合能够让两片晶圆直接进行高密度连接,缩短数据传输距离,带来更高带宽、更低延迟和更低功耗。武汉新芯的多晶圆堆叠技术采用无凸点连接工艺,公司公布的数据显示,其键合良率达到99.5%。为什么这项技术越来越重要?因为人工智能芯片面临的瓶颈,不只是算得够不够快,还包括数据能不能及时送到计算单元。芯片算力越来越强,如果存储、互联和数据搬运速度跟不上,再好的处理器也可能“等米下锅”。三维集成的价值,就是把存储、逻辑、传感等不同功能更紧密地组合起来。它未必像最先进制程那样天天登上热搜,却直接关系到高性能计算、光通信、智能汽车和数据中心的实际表现。再看NORFlash。很多普通消费者对这个名字不熟悉,但它并不是什么可有可无的小配角。NORFlash适合存放启动程序和关键代码,被广泛用于汽车电子、工业控制、计算机、物联网设备和消费电子。一辆新能源汽车里有大量控制器,工业设备需要长期稳定运行,这些场景对可靠性、耐久性和工作温度的要求都很高。东西看着不大,关键时候掉链子,整台设备都可能“罢工”。武汉新芯目前是中国大陆规模最大的NORFlash制造企业,2017年还推出了自有品牌SPINORFlash产品。它的工作温度覆盖零下40摄氏度至125摄氏度,明显瞄准了汽车和工业等要求较高的应用市场。所以,张汝京所说的“领头”,不能简单理解成某一颗芯片跑分第一,而是武汉新芯已经在特色存储、三维集成和数模混合这几条赛道上,形成了制造平台、量产经验和客户服务能力。这次大会真正值得琢磨的,还有武汉新芯公布的“芯光计划”。未来十年,武汉新芯准备以“光感互联、三维存算”为方向,建设特色工艺晶圆制造和三维集成平台,打造“3DLink—光电融合—SOI”产业高地,力争把产能翻两番,同时带动超千亿元上下游产业链,引进和培养超过1万名半导体高端人才。这个目标相当有野心。产能翻两番,不是多买几台设备那么简单。设备进厂之后,还要完成工艺调试、良率爬坡、客户验证和稳定交付。晶圆厂最难的地方,往往不是把第一片做出来,而是把成千上万片稳定地做出来,并且成本还能让客户接受。不过,武汉现在确实有了接住这份野心的产业基础。光谷已经集聚近300家集成电路企业,2025年产业整体产值超过1000亿元,在存储器、三维集成、硅光互联、先进封装等领域形成了较完整的链条。芯片产业最怕“孤岛作战”,材料、设备、设计、制造和封装测试离得越近,技术协同和问题处理的速度往往越快。我认为,武汉新芯这次释放出的真正信号,是中国半导体产业的竞争思路正在变得更务实。不是所有企业都要挤在最先进制程这一座独木桥上。先进制程当然重要,但特色工艺、先进封装、三维集成、车规存储和光电融合,同样决定着一国芯片产业的厚度。过去我们谈芯片,容易只盯着几纳米;现在越来越清楚,真正强大的半导体工业,不仅需要一把最锋利的尖刀,还要有一整套齐全、可靠、能够大规模生产的工具箱。
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美国商务部,跪下!8月24日,哈工大一博士毕业生没去硅谷,这帮老美才反应过来

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美国商务部,跪下!8月24日,哈工大一博士毕业生没去硅谷,这帮老美才反应过来——自己封锁了个寂寞。麒麟9020发布那会儿,全网都在喊“翻身了”,可真正让台积电会议室灯亮了一整宿的,压根不是这颗芯片。怎么着?真以为我们只会跟在后面吃土?哈工大这步棋,早tm埋了十几年了。2008年,当全世界都在笑话中国搞不出EUV光源的时候,哈工大赵永蓬团队就押上了全部身家,研究那个叫“放电等离子体极紫外光源”的东西。结果呢?2026年,人家直接把ASML那套昂贵的激光方案给抄了底。功率更稳、体积更小、成本更低,直接瞄准7纳米以下制程。ASML的公关部门为啥沉默得像座坟?因为估值逻辑崩了啊。你以为这就完了?格局小了。真正让华盛顿那帮人失眠的,是哈工大这帮人压根不跟你玩“制程数字游戏”。美国封锁光刻机,他们反手掏出了金刚石基超低功耗集成电路。这东西有多恐怖?关态电流低到0.1fA/μm,开关比突破10的11次方,亚阈值摆幅直接干碎了“玻尔兹曼暴政”的热力学极限。听不懂?翻译成人话就是:芯片功耗能砍到脚脖子,性能还能往上飙。台积电还在硅基的5纳米、3纳米赛道上内卷,哈工大直接把赛道给换了。用金刚石做芯片,那导热率是硅的多少倍自己算去。我就想问一句:你封锁设备,人家换材料,这牌你怎么跟?还不止。哈工大银河信使那帮本科生团队,为了解决卫星通信芯片被卡脖子的问题,自研了个EMSN深度学习仿真引擎。行业设计周期原本要45到60天,他们直接干到了8.2分钟,效率提升300倍,误差只有0.98%。三百倍啊朋友!这哪是追赶?这是开着歼星舰碾压拖拉机!回过头看,美国这些年又是断供MATLAB,又是拉黑名单,又是禁售EDA,招数使了个遍。结果呢?哈工大用行动证明了:压力,只会让真金火炼得更纯。你断我工具,我自研“北太天元”;你封我设备,我搞金刚石芯片、搞先进封装、搞EUV光源全链路突围。麒麟9020不是什么幌子,那是台面上的战果。真正的杀招,是台面底下那一整套被逼出来的、完整得可怕的基础工业体系。现在,当对手发现自己的“独家筹码”变成了“可替代品”,他那套靠封锁续命的战略大厦,就开始地基开裂了。这世界哪有永远的霸主?只有永远争一口气的中国人。从两弹一星到空间站,从被踢出伽利略计划到独立建成北斗,历史一次次证明:凡是封锁我们的,最终都会成为我们最强王座的垫脚石。当哈工大那帮年轻人把论文写在祖国大地上,把青春钉在攻坚一线时,这场关乎国运的科技马拉松,胜负的天平,早已悄然倾斜。
美国加税封锁,中国出口反涨45万亿,第一大出口单品居然是芯片如果问你中国出

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未来科技股的四大黑马。​未来科技股里,有几匹黑马值得关注。福晶科技算一个,它主营非线性光学晶体、激光

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未来科技股的四大黑马。​未来科技股里,有几匹黑马值得关注。福晶科技算一个,它主营非线性光学晶体、激光元器件,是全球少数能量产高端光学晶体的国内企业。激光设备输出稳定光束离不开光学晶体材料,以前高端市场多被海外占据,福晶科技经多年积累实现国产化突破,部分产品全球市占率居前列,产品​未来科技股的四大黑马。未来科技股里,有几匹黑马值得关注。福晶科技算一个,它主营非线性光学晶体、激光元器件,是全球少数能量产高端光学晶体的国内企业。激光设备输出稳定光束离不开光学晶体材料,以前高端市场多被海外占据,福晶科技经多年积累实现国产化突破,部分产品全球市占率居前列,产品用于激光雷达、工业激光设备等领域。当下科技板块行情起伏,AI浪潮不再只炒概念,硬件技术迭代是关键。英伟达新一代硬件架构落地,让CPO共封装光学、液冷散热、高速PCB电路板形成共振。虽然不点名个股,但这些领域企业有成为黑马的潜力,仅供参考。不构成任何买卖推荐。
总投资超60亿!17家集成电路头部企业集中落地光谷8月22日,17

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盘,大科技利好又来!福建“十五五”规划落地,集成电路+光电集群目标3000亿,半

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