一、交换机与光模块 PCB 分析

随着 AI 数据中心建设推进，800G、1.6T 交换机快速普及，PCB 规格同步升级。800G 交换机 PCB 层数三十余层，使用马 8 材料，单台交换机对应的 PCB 价值一万余元；1.6T 交换机 PCB 层数达到四十余层，材料升级为马 9，单台 PCB 价值超过两万元。市场主流交换机产品包含英伟达 Spectrum5/6、博通 Tomahawk5/6、英伟达 Quantum5/6，其中 Quantum 系列出货规模相对偏小。测算得出交换机 PCB 市场 2026 年规模约 167 亿元，2027 年市场规模接近三倍增长，突破 300 亿元。

光模块 PCB 同样同步迭代，800G 光模块主要使用 HDI 工艺；1.6T 光模块全面切换 MSAP 工艺，采用 16 层 MSP 结构，搭配高端板材与 400 铜箔，单板价格超过 200 元。光模块 PCB 市场 2026 年规模约 130 亿元，2027 年有望达到 300 亿元，2028 年伴随 NPO 技术落地，市场会进一步扩容。

二、AI PCB 技术升级趋势

覆铜板 CCL 材料呈现清晰的逐级升级路径。马 6 材料单张价格四百多元，马 7 材料单张价格 600‑700 元，二者主要应用在传统 CPU 服务器、400G 以及 800G 光模块，已经实现成熟量产。马 8 材料在 2026 年三季度之后单张价格达到 1500 元左右，大批量用于 GB300、Robin 这类当下主力出货 AI 硬件。马 9 材料单张价格超过 2000 元，现阶段率先应用在 Robin 的中板，后续会拓展至 6.4T NPO 相关场景。马 10 材料还处在早期研发送样阶段。除此之外 PTFE 材料开始落地应用，介电常数很低，可以保障高密度布线下的信号完整性，信号损耗优于马 8、马 9 以及马 9 加石英布方案，适配超高速传输，虽然材料成本偏高，但可以简化部分加工工序，综合经济效益较好，国内头部厂商已经攻克 PTFE 压合、钻孔、去胶等量产核心工艺。

PCB 加工工艺沿着高多层、HDI 再到 MSAP 的路线持续迭代。2023 年主流 AI 服务器采用二十余层高多层 PCB，LDI 加工工艺对应的线宽线距精度要求在 35‑65 微米。2024 年下半年英伟达 GB200 开始采用 5 阶 HDI 板，Robin 平台进一步升级为 6 阶 HDI 板，线宽线距要求压缩到 12 微米，传统减成法工艺做到这个精度已经接近性能瓶颈。2026 年 MSAP 改良半加成法工艺迎来全面普及，主要匹配 800G 向 1.6T 光模块升级的需求，线宽线距精度进一步达到 6 微米，突破减成法的工艺上限。

整体行业呈现明显的半导体化特征，技术迭代节奏对标半导体芯片代际跃迁，行业的技术研发、产能建设逻辑被重构。高端 PCB 准入门槛持续抬升，头部厂商竞争优势持续放大，每一代材料升级都会带动产品价值量大幅提升。