内存行业，正在迎来一个新的竞争者。

最近关于长鑫存储（CXMT）的消息值得关注。

据最新报道，CXMT正在推进HBM3E，小规模生产已经开始，并进入与国内AI芯片厂商测试的阶段。与此同时，韩国半导体业界认为，中国与韩国的存储技术差距已经缩小到：

HBM：约3年DRAM：约2年NAND：约1年

这意味着什么？

过去的AI Memory竞争，主要是Samsung、SK hynix和Micron之间的竞争。

但现在，竞争格局正在发生变化。

更多玩家进入HBM，意味着AI Memory的供应链可能变得更加多元。

对AI产业来说，这件事的重要性可能不只是“谁能生产HBM”，而是：

谁能把HBM真正做到稳定量产、良率提升，并最终进入AI芯片的大规模供应链。

HBM3E只是一个开始。

接下来真正值得关注的是：HBM4、先进封装、良率、产能，以及中国AI芯片能否形成完整的Memory供应链。

AI的算力竞争，正在越来越明显地变成Memory竞争。

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