受AI硬件架构升级驱动，国际投行将2027年全球AI PCB与CCL市场规模预期分别大幅上修38%和18%至221亿美元。市场交易逻辑正从算力强预期向材料端弱现实反转。本月（8月），因高端织布机交期极长导致2027年前新增产能受限，7628电子布单月跳涨
1.5元突破10元/米大关，环比上涨17%-18%；上月（7月）核心耗材钻针均价突破2.3元，单月出货达1.68亿支。随着30层以上高多层板占比预期从2025年的12%提升至2027年的46%，且2027年M9产值份额预计达41%，这种由材料品级跨代升级引发的深度供需错配与耗材通胀，正推动产业链进入高景气主升浪，为具备高端产能储备的头部材料商确立了业绩爆发锚点。关注：
中国巨石/平安电工/国际复材/宏和科技/中材科技（电子布厂商，受益于新增产能受限引发的供需错配与价格跳涨），生益科技/铜冠铜箔/联瑞新材（覆铜板及核心材料商，受益于M9品级跨代升级与高端品溢价），鼎泰高科/芯碁微装（PCB耗材与设备商，受益于高多层板扩容及工艺迭代需求）