7.02周四 市场热议+人气热度榜TOP5深度梳理

1.存储芯片

存储芯片是当前科技成长赛道的核心人气主线，也是资金高低切换后重点布局的周期反转板块。行业正式进入涨价上行周期，DRAM、NAND闪存现货价格持续环比抬升，叠加AI算力对HBM高端存储的刚性需求爆发，全球存储大厂产能偏紧，行业周期底部确认反转。同时国内头部互联网企业落地百亿级国产存储长协订单，标志国产存储从低端消费市场向算力级高端市场突破，国产替代逻辑进一步强化。叠加七月进入半年报业绩披露窗口，存储涨价带来的利润增量将集中体现在中报业绩中，吸引北向资金、机构资金持续回流布局，板块呈现上游存储材料、中游存储模组、下游HBM先进封测分梯队轮动走强的特征，成为半导体产业链里业绩弹性最突出的细分方向。

2.半导体靶材

半导体靶材作为芯片镀膜环节的核心刚需耗材，近期迎来供需共振的涨价催化，成为半导体材料分支的热门风口。AI先进制程芯片、HBM堆叠封装大幅提升单片晶圆的靶材消耗量，先进工艺下靶材用量是传统成熟制程的3-5倍，需求端持续扩容。供给端受国内钨、钼等战略金属出口管制影响，海外靶材企业原料供应收紧，特种钨靶等高端靶材报价大幅上调，海外产能短期难以快速释放。国内具备高端靶材量产能力的企业，一方面受益于产品涨价带来的毛利率提升，另一方面加速进入国内头部晶圆厂供应链，国产替代进入批量导入的关键拐点，在AI算力扩产、海外供给紧缺的双重逻辑下，板块盈利修复预期持续升温，成为资金挖掘半导体上游材料的重点方向。

3.玻璃基板

玻璃基板是AI先进封装技术迭代催生的全新热门题材，依托TGV玻璃通孔技术，被视作下一代AI芯片封装基板的重要演进方向。传统有机封装基板难以适配高算力AI芯片的高频、高密散热需求，玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、高稳定性的优势，被英特尔、台积电、三星等海外科技巨头列为先进封装升级方案，产业化预期持续升温。目前海外高端玻璃基板长期被国际巨头垄断，国内面板、电子玻璃企业逐步实现技术突破，开启国产替代进程，市场预期2027-2028年逐步进入量产落地阶段。板块兼具面板企业基本面兜底+半导体先进封装成长叙事，吸引短线资金持续博弈技术突破预期，成为科技题材里辨识度较高的新晋热点。

4.锂电池产业链

锂电池产业链迎来周期复苏拐点，是市场高低切换中承接资金的顺周期成长板块。经历两年的产能出清与行业去库存，锂电上下游供需格局逐步改善，7月行业进入传统旺季备货周期，头部电池企业排产数据环比持续提升，储能、海外户储及欧洲大型储能项目成为核心增量，对冲传统动力电池淡季影响。上游锂价企稳反弹，锂电材料、电解液、负极、隔膜等环节陆续开启报价上调，产业链逐步进入量价齐升的盈利修复阶段。板块前期经过长时间深度回调，整体估值处于低位，叠加半年报业绩有望同比改善，在科技高位股兑现的背景下，成为稳健型资金布局的防御性成长主线，细分呈现上游资源弹性领先、中游材料修复分化、下游电池龙头业绩韧性凸显的格局。

5.光纤光缆涨价

光纤光缆板块受益于AI算力基建带来的需求重构，行业从传统通信运营商需求转向算力数据中心刚需，迎来量价齐升的涨价行情。过去光纤需求主要依靠三大运营商集采，而当前智算中心、数据中心内部互联、跨区域算力网络建设，催生大量高端特种光纤需求，高规格数据中心光纤现货价格涨幅显著。产业链核心瓶颈在于上游光纤预制棒，扩产周期长达18-24个月，产能爬坡速度难以匹配AI算力基建的订单增速，行业整体呈现产能满负荷运转、订单排期偏长的供需缺口。光纤光缆也由此完成价值重估，从传统通信耗材转变为算力网络的基础传输底座，涨价逻辑持续强化，带动板块反复轮动走强，是光通信产业链里人气持续偏高的细分赛道。

补充提示

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