【国产芯片新突破 棣山科技晒自研2nm高端AI GPU：兼容英伟达CUDA】近日，上海棣山科技对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。

据悉，该公司自主攻关的这款芯片已达到国际前沿设计水平，目前核心研发工作仍处于原型验证关键阶段。

该款2nm AI GPU原型芯片采用FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载公司自主研发的“棣山智核（DS- Core）”，核心晶体管数量达1700亿颗，采用2.5D CoWoS-L先进封装技术。

性能表现上，这款芯片FP32单精度算力可达50 TFLOPS，FP16半精度算力达100 TFLOPS，FP4低精度算力高达400 TFLOPS，可灵活适配不同精度需求的人工智能大模型训练、推理等高端算力场景；能效比较上一代产品提升40%，典型功耗控制在350W以内，每瓦算力可达142 GFLOPS。

同时，研发团队成功攻克高带宽内存（HBM）封装互联、超低延迟片间通信（