【PCB】【先进封装】【MLCC】【锂电粘结剂】【内镜】【流感防控】调研 【PCB】核心要点： 1）Q4 PCB产值预计环比增长近20%，增量主来自1.6T光模块 PCB、AI PCB。 2）供应PCB规格方面，AMD MI400系列OAM为5阶HDI、UBB为32层M8；谷歌TPU UBB为36层M8。 3）AMD MI400开始转批量，AMD订单随之增加；谷歌订单持续增长，今年主要是供给TPU v6，预计明年会以v7为主；Meta PCB订单预计在12月开始落地。 【先进封装】核心要点： 1）通富与AMD在苏州、槟城成立合资公司，槟城工厂负责AMD AI芯片等高端产品的封装；苏州工厂主攻大陆消费级市场，以桌面CPU为主。 2）槟城AMD在进行Bumping产线建设，今年10月启动生产。2026年建设CoWoS-L工艺产线，预计年产能50万颗。 3）能做CoWoS-S的企业很多，盛合晶微排第一，年产能120万颗，良率接近90%。 【MLCC】核心要点： 1）MLCC价格后续将进入涨价周期，村田、国巨等日系、台系厂商有望涨价15-20%。 2）英伟达AI服务器里的高端MLCC主要是村田、三星，太阳诱电供应；中低端的40%由台商国巨、华新科做的，国产厂商短期难以突破。 3）三环在试做476规格，预计明年可以量产；风华主要发展中容产品，耐高压产品做得不错。 【锂电粘结剂】核心要点： 1）目前PAA在动力电池负极的渗透率为5-8%，预计未来2-3年或达30-40%，2030年有望达50-60%。 2）预计2025年储能领域PAA粉体用量约为4000吨，动力电池领域SBR粉体用量约为7000吨。 3）目前国内SBR市场60%的份额仍由国外企业占据，PAA市场国内企业占据主导地位，PVDF市场国内企业市场份额为70%左右。 【内镜】核心要点： 1）AQ400添加了行业独有的3D成像功能，具体的使用效果需要等待医院的临床反馈。 2）国产品牌的产品力相较上市之初已经提升了很多，但与外资品牌相比还存在一定的技术差距。 3）行业层面医疗设备今年招采景气度有所提升。 【流感防控】核心要点： 1）本轮流感10月中下旬才从南方省份开始，11月疫情以极高斜率快速攀升，预计本次流行的峰值可能在2025年12月上旬出现，最迟不会晚于12月中旬。 2）目前的绝对优势毒株是甲型H3N2亚型流感病毒，同时伴有约5%的甲型H1N1和乙型流感病毒，但当前流行的甲型H3N2病毒已出现新的亚分支。 3）10月之前本轮流感季的疫苗接种率已创下疫情以来新低，但在10月下旬后有所提升，但预计最终仍然不高。