PCB六大紧缺材料概览

AI算力爆发驱动下，PCB上游六大材料供需趋紧，按紧缺度排序如下：

高端硅微粉（紧缺度70%）PCB性能稳定剂，高端球形硅微粉为紧缺天花板。代表企业：联瑞新材、雅克科技。

高端电子布（紧缺度65%）PCB的钢筋骨架，超薄低介电玻纤布。代表企业：宏和科技、中国巨石。

ABF载板（紧缺度60%）AI芯片封装命门，核心基材为ABF薄膜。代表企业：生益科技、兴森科技、深南电路。

高端树脂（紧缺度55%）高频PCB工业胶水，如PPO、碳氢树脂。代表企业：宏昌电子、圣泉集团、东材科技。

PCB钻针（紧缺度35%）精密加工易耗品，高端钨钢微钻。代表企业：中钨高新、厦门钨业、鼎泰高科。

高端铜箔（紧缺度30%）PCB血管，AI板专用HVLP极低轮廓铜箔。代表企业：铜冠铜箔、亨通股份、海亮股份、诺德股份。

四大天王（壁垒最高、话语权最硬）从上述材料中筛选出的核心紧缺环节：高端铜箔、高端电子布、特种树脂、高端覆铜板（CCL）。

以上为行业客观梳理，不构成投资建议。