晚间，一条“王炸”利好传来！三星GAA工艺“明牌”押注HBM5。大A这两条“黄金赛道”即将全线沸腾……

消息上：

三星电子7月27日发布对公司半导体事业部技术开发室长具子铉的采访。具子铉表示，预计下一代HBM5内存的运行速度将比HBM4E快50%以上，“HBM5基础芯片将采用GAA结构的2纳米工艺，并实现更高集成度的硅通孔（TSV）”。（新浪）

此次三星技术的大升级意味着AI芯片竞争已正式进入内存、逻辑制程与先进封装深度绑定的新阶段了。

后面必然会被更多存储大厂跟进的，包括海力士，美光以及我们的长鑫大概率也会。所以对于其产业链而言无疑是重磅大利好。

此消息利好三星等外围企业是毋庸置疑了，这个不想多说，对于我们国内企业而言，这两个行业是必然受益的……

1️⃣先进封装。

三星HBM5采用2纳米GAA工艺并堆叠20层，TSV密度和散热门槛是会呈指数级提升的。而如果三星只想着凭借自身产能来投产根本就不现实，那么势必会将部分先进封装订单外包给封测代工厂的，而有能力接单的大概率也只有我们国内具备相应TSV和散热封装技术的企业了，特别是与三星有合作基础企业而言。这短期对于这些封测企业来说获得承接外溢订单利好，这更是会带动国内先进封装产业链的技术升级的长期性大利好。

2️⃣散热／液冷。

HBM5的20层堆叠使芯片级散热是其核心中核心。其对散热材料以及液冷系统需求必然是大增的，这里我们的企业有大优势，也是三星绕不开的供应链之一。