美国再拉黑140家中企，中国宣布：镓锗锑等关键材料不再对美出口

2024年12月2日，美国商务部工业与安全局公布新一轮半导体限制措施，涉及半导体制造设备、高带宽存储器、软件工具以及相关供应链环节，并新增140个实体条目。其中136家中国实体被列入出口管制实体清单。

名单为什么一次扩到这么大？因为美国盯上的已经不只是某一家企业，而是中国芯片产业链的多个环节。

设计软件、生产设备、关键零部件、存储器，再到材料供应，只要其中一个环节被卡住，整条生产线就可能放慢。美国想做的，就是不断增加限制，让中国企业拿不到设备、买不到软件，最后即使有订单，也难以稳定生产。

但芯片产业并不是只靠软件和设备就能运转。很多不起眼的材料，恰恰是产业链不能缺的基础。

12月3日，中国商务部发布公告，对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项采取更严格的出口管制。公告明确，两用物项不得向美国军事用户或用于军事用途出口，相关产品对美国出口原则上不予许可，石墨则加强最终用户和最终用途审查。

这一步看起来是材料管制，实际对应的是美国不断扩大芯片限制。

美国把企业拉进清单，中国依法管住关键物项。谁先把贸易和科技合作变成了层层围栏，答案并不难看出来。难道只允许美国限制别人，不允许中国保护自己的产业安全吗？

镓、锗、锑这些名字听上去不够热门，却都有明确用途。

镓可以用于砷化镓、氮化镓等化合物半导体，通信、雷达、电力电子和快充设备都可能用到。锗与光纤、红外光学以及部分半导体器件有关，红外镜头和相关设备离不开它。锑则广泛用于阻燃材料、合金以及部分军工领域。

石墨的用途更广，从新能源电池到核工业，再到高端制造，都能看到它的身影。超硬材料中的工业金刚石和立方氮化硼，则是精密切削、磨削、钻探等环节的重要工具。

问题在于，美国在这些领域并不是想买就能马上补上。

美国地质调查局公布的资料显示，2024年美国对镓和天然石墨的净进口依赖度都是百分之百，对锑的净进口依赖度达到百分之八十五。也就是说，美国可以限制芯片设备，但关键材料一旦供应不稳，自己的企业同样可能遇到麻烦。

芯片工厂再先进，也不能脱离材料独立运行。设备可以摆满厂房，软件可以装进电脑，可原料不到位，生产线照样要等。高级厨房里机器再齐全，米袋空了，饭也做不出来。

这也是中国反制的关键所在。美国试图用设备和软件卡住中国，中国则从资源和材料端收紧出口。双方争的不是一句口号，而是谁能把资源、制造和技术连成一条完整链条。

不过，这并不是简单粗暴地全部停止出口。中国的措施围绕两用物项、最终用户和最终用途展开，保留依法审查和政策调整空间。该管的管住，该审的审清楚，并没有把所有正常经贸往来一概推开。

2025年11月9日，商务部宣布暂停实施2024年第46号公告第二款，期限到2026年11月27日。到2026年7月，镓、锗、锑、超硬材料和石墨对美国出口的特别限制处于阶段性暂停状态，但公告第一款仍然有效，两用物项不得流向美国军事用户，也不得用于军事用途。

这说明什么？中国手里的不是只能砸下去的锤子，也是一只可以调节的阀门。形势有变化，政策可以调整，底线却不会随意消失。

反过来看美国的做法，也出现了复杂的一面。

2025年，美方继续增加涉及中国的实体条目。到了2026年1月，美国又把部分高性能芯片对华出口政策从推定拒绝调整为个案审查。一边继续扩大限制，一边又为部分产品留下审批窗口，说明彻底切断中国市场并没有想象中轻松。

美国企业不需要中国市场吗？芯片限制带来的订单减少、供应链重组和成本上升，美国公司真的可以完全不在意吗？

当然，中国芯片产业也不能把反制理解成已经没有短板。先进制造设备、基础软件、高端材料和工艺积累，仍然需要时间突破。外部限制会增加企业成本，也会让部分研发和生产更加困难，这些影响不能被一句口号带过。

但说中国企业一碰就倒，同样不符合事实。

设备需要继续攻关，材料需要提高纯度，人才需要长期培养，产业协同也要一步步磨合。芯片不是喊出来的，自主能力更不会突然从地下冒出来。关键材料能不能从资源优势变成材料优势，能不能从材料优势进一步变成技术优势，才是更现实的考验。

美国可以继续拉长名单，中国也会继续完善出口管制和产业替代方案。企业要准备更多供应渠道，科研机构要加快关键材料突破，制造端则要把短板一项项补上。

至于这场交锋接下来会不会继续升级，还要看双方在芯片、材料和经贸磋商上的下一步动作。

信息来源：财新网 2024-12-04 09:43 商务部禁止镓、锗、锑、超硬材料等对美出口 强调其他国家地区不可转口提供