事件：近日，全球先进封装龙头安靠与晶圆代工巨头台积电签署十年战略合作协议，双方将共同扩充美国亚利桑那州先进封装产能，一期厂房计划2027年年中完工、2028年初投产，重点落地InFO、CoWoS等高端封装工艺。点评：该消息利好先进封装板块。先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。在AI算力需求持续旺盛、摩尔定律放缓背景下，先进封装已成为提升系统性能的核心路径。对此，有业内机构指出，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模或接近800亿美元。A股市场方面，先进封装也是近期AI算力主题中的核心分支，中短期交投活跃度始终保持在较高水平。持续周期：中线爆发力度：★★★★板块资金面：过去1个月以来，先进封装板块内有11家公司被主力机构大幅加仓。机构买入量在AI算力主题内不算太高。不过昨天机构资金回流力度再次加大，是昨天机构买入量最大的AI算力分支。板块技术面：半导体元件的中短期表现要明显强于A股大盘。今年4月前，半导体元件的涨幅并不大。4月后开始加速补涨。截止到昨天收盘，板块指数还在5日线之上的单边上行通道之中。相关公司（包括但不限于）：通富微电（002156）、华天科技（002185）、大港股份（002077）、光莆股份（300632）等。
