端午重磅利好落地：五大AI科技主线节后前瞻（2026.06.22）

端午假期期间，多方产业利好集中释放，为节后市场勾勒出清晰的进攻脉络。从大基金投向明细到稀有金属出口管制，再到海外巨头技术路线更迭，科技硬件端的国产替代与全球AI供应链共振，构成了节后最值得跟踪的五大核心方阵：

一、半导体设备与存储：大基金三期步入“精准投放”期大基金三期进入加速放款阶段，资金投向结构愈发清晰，约七成兵力将直指设备、光刻胶及高纯靶材等“卡脖子”环节。海外端，三星与美光集中调减传统产能、全力扩产HBM，存储现货与合约价形成联动上涨，行业正式驶入上行周期。锚点方向：设备封测与存储厂商相关企业：佰维存储、太极实业、通富微电、华天科技、长电科技、黄河旋风、大为股份

二、小金属（铟锗锡铜钨）：AI“工业味精”迎来价值重估出口审批骤然收紧，海关针对铟产品单独升级通关审查力度。钨作为芯片靶材、PCB微钻针及光模块散热刚需；铟、锗分别对应磷化铟光芯片与红外光学；铜则用于算力铜箔。在供给收紧、国家收储预期及AI全链条需求爆发下，该板块正经历从“资源品”向“战略稀缺品”的估值跃迁。锚点方向：战略小金属及靶材供应商相关企业：东方锆业、兴业科技、锡业股份、楚江新材、翔鹭钨业、章源钨业、厦门钨业、铜冠铜箔、有研新材、安泰科技

三、AI算力基建：东数西算二期“开工潮”临近七部门算力互联互通方案正式下发，东数西算二期工程预计下半年批量开工。海南、广东等省份率先加码，对智算中心、大模型企业给予百万元级专项奖励，液冷散热与IDC配套需求进入实质增量阶段。锚点方向：液冷温控与IDC基建相关企业：冰轮环境、斯迪克、旭光电子、川润股份、中京电子

四、光通信与CPO：海外巨头技术路线“抢跑”博通正式发布第三代CPO（共封装光学）方案，量产节点大幅超前；英伟达同步加码EML光芯片工厂建设，台积电CoWoS玻璃基板亦已完成工程验证。光模块迭代与光纤链路更新进入双重加速通道。锚点方向：光模块、光纤缆及上游材料相关企业：通鼎互联、胜宏科技、东山精密、亨通光电、远东股份、长飞光纤、中天科技

五、PCB与封装基板：上游涨价潮与AI载板缺口共振建滔覆铜板在淡季逆势调涨15%，PPE高端树脂及超薄电子布同步提价，上游成本抬升迅速向下游传导。更为关键的是，AI服务器CoWoS封装大幅拉高高阶载板供需缺口，玻璃基板已明确成为下一代GPU封装主流方案，载板赛道迎来材料与订单的双重迭代。锚点方向：高端PCB与玻璃基板封装相关企业：京东方A、凯盛科技、晶方科技、光华科技、天津普林、胜宏科技、楚江新材、沪电股份