1.6T光模块PCB新工艺，谁将是下一个富联？

光模块赛道正在上演一场静默的革命。

当市场还在热议800G光模块的放量节奏时，1.6T的军备竞赛已经悄然拉开序幕。而在这场竞赛中，一个曾被忽视的环节正在成为最大瓶颈——PCB。

传统工艺下的PCB已无法满足1.6T光模块对信号损耗、线路精度的苛刻要求。mSAP（改良型半加成工艺）技术，正从“备选”变成“必选”。

谁是这一轮技术迭代的真正受益者？

可川科技——最意外的黑马。旗下可川光子携硅光1.6T光模块产品亮相2025 CIOE光博会，叠加牛散举牌题材，同时布局硅光芯片与消费电子，三重催化共振。

鹏鼎控股——高阶mSAP工艺的绝对领先者。800G/1.6T光通讯升级窗口期，PCB龙头+AI服务器+机器人，三大高景气赛道共振。

景旺电子——内资最大mSAP产能持有者，也是唯一能量产mSAP的PCB龙头。PCB+CPO+AI算力，每一块都是当前市场最热标签。

天承科技——mSAP药水核心供应商，成本占比虽仅4-6%，却是工艺良率的关键命门。先进封装+PCB+芯片，小市值高弹性。

方邦股份——可剥铜技术独树一帜，厚度极薄且载体层与可剥离层稳定可控。先进封装+PCB+PTFE铜箔，为1.6T高频高速需求量身定制。

回顾2025年，富联凭借AI服务器PCB需求爆发，走出翻倍行情。如今，1.6T光模块的渗透率从0到1，mSAP工艺的替代空间正在打开。

谁会成为下一个富联？答案或许就在这五家中诞生。

但需注意：技术路线存在不确定性，1.6T商用节奏尚待验证。本文仅梳理产业链逻辑，不构成投资建议。

市场永远奖励先于大众看清趋势的人。1.6T的列车刚刚启动，你上车了吗？