进程加速，玻璃基板 10 大龙头

1、$沃格光电 sh603773$ 国内少数实现 TGV 玻璃基板量产验证的企业，自研超快激光加湿法混合刻蚀工艺，已建成国内首条全流程自主可控 TGV 量产线，年产 10 万平方米

2、$凯格精机 sz301338$ 公司 GB200 系列玻璃基板锡膏印刷机为国内唯一量产高端机型，精度达 ±12.5μm，X60 系列满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配 Mini LED COG 路线需求

3、$凯盛科技 sh600552$ 自主量产半导体级 UTG 超薄玻璃原片，批量供给沃格光电、京东方实现玻璃桥基材国产化替代，公司 8 英寸 TGV 中试线已贯通，持续向英伟达、英特尔、中芯国际及国内头部封测企业送样验证

4、兴森科技FCBGA 封装基板项目处于市场拓展与小批量生产阶段，玻璃基板研发项目目前集中于工艺能力研究与设备评估，已成功研制出样品，处于技术储备阶段

5、雷曼光电前瞻性布局 PM 与 AM 玻璃基双技术路线，携手沃格光电推出全球首款 PM 驱动玻璃基 Micro LED 显示屏，目前已实现 PM 驱动玻璃基 Micro LED 面板小批量试产，正有序推进第四代玻璃基超高清面板中试线建设

6、帝尔激光公司的 TGV 激光微孔设备是玻璃基板先进封装的核心制程设备，主要功能是通过精密控制系统及激光改质技术，对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工

7、京东方 A玻璃基封装载板试验线已全线拉通，产出 100×100 毫米以上 24 层基板并通过内部可靠性测试，目前正与客户进行芯片上电性能测试，计划 2027 年上半年达成量产投资决策条件

8、长信科技台积电联合揖斐电、群创攻关 CoPoS 玻璃基板封装，群创协同长信科技；公司自研打通 TGV 全制程，可提供微孔钻孔、填铜等核心加工服务，正式切入台积电 CoPoS 配套链条

9、力诺药包依托三十余年高硼硅特种玻璃工艺积累，深度布局 AI 芯片先进封装玻璃基板赛道，搭建完整的玻璃基板原片研发技术体系，中试线已建成并进入送样验证阶段

10、旗滨集团拟定增资募资不超 14.27 亿元投建 UTG 及玻璃基板项目，突破相关核心技术，200×200mm 玻璃基板进入客户送样验证阶段，达产后将形成 117 万平方米年产产能，加速高端电子玻璃国产替代

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