现在半导体硬件方向热度很高，整理了被动元件、PCB与CCL、光纤光缆这几条产业链。被动元件里面MLCC关注度最高，还有铝电解电容、电感磁材以及上游配套材料。PCB板块覆盖板厂、覆铜板、铜箔和加工设备，近期电子布涨价也是这条线的催化。光纤光缆包含棒纤缆、特种光纤和光连接配件，是光模块的底层支撑。要区分清楚，表格只是产业链科普清单。每家企业业务占比、订单情况不一样，不是沾边就会上涨。行情能不能持续，还是要看资金和基本面兑现。
现在半导体硬件方向热度很高，整理了被动元件、PCB与CCL、光纤光缆这几条产业链。被动元件里面MLCC关注度最高，还有铝电解电容、电感磁材以及上游配套材料。PCB板块覆盖板厂、覆铜板、铜箔和加工设备，近期电子布涨价也是这条线的催化。光纤光缆包含棒纤缆、特种光纤和光连接配件，是光模块的底层支撑。要区分清楚，表格只是产业链科普清单。每家企业业务占比、订单情况不一样，不是沾边就会上涨。行情能不能持续，还是要看资金和基本面兑现。
