苏州市吴中区：总投资3亿！半导体封装真空镀膜设备项目签约
德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约仪式在澹台湖畔举行。项目位于吴中经开区，计划总投资3亿元，建设半导体先进封装真空镀膜设备项目，主要生产先进封装制程所需要的TGV、EMI与RDL溅镀装备。
德建联半导体有限公司是一家专注于半导体先进封装设备及真空镀膜设备研发制造的科技企业。
苏州市吴中区：总投资3亿！半导体封装真空镀膜设备项目签约
德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约仪式在澹台湖畔举行。项目位于吴中经开区，计划总投资3亿元，建设半导体先进封装真空镀膜设备项目，主要生产先进封装制程所需要的TGV、EMI与RDL溅镀装备。
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