半导体材料细分龙头整理

一、硅片（晶圆基底）- 沪硅产业：12英寸大硅片龙头，抛光/外延硅片供给头部晶圆厂

- 立昂微：8‑12英寸重掺硅外延片，功率半导体硅片主力

- 有研硅：硅抛光片+刻蚀硅部件双赛道

- TCL中环：光伏+半导体双轮驱动，12英寸硅片持续扩产二、光刻胶- 南大光电：ArF光刻胶+MO源，高端光刻胶国产突破

- 彤程新材：KrF光刻胶主力（科华感光）

- 晶瑞电材：光刻胶配套试剂、湿电子化学品

- 上海新阳：光刻配套材料、电镀液三、电子特气- 华特气体：光刻气过ASML认证，多品类特气国产替代

- 中船特气：含氟特气龙头，三氟化氮、六氟化钨

- 金宏气体：大宗高纯电子气体供应四、高纯溅射靶材- 江丰电子：钽/铜/钨高端靶材，适配12英寸先进制程

- 有研新材：央企平台，半导体靶材、稀土金属材料五、CMP抛光耗材- 安集科技：CMP抛光液龙头，逻辑+存储晶圆导入

- 鼎龙股份：抛光垫+抛光液双布局，国内少有的CMP全品类企业六、前驱体 /平台材料- 雅克科技：半导体前驱体、特气配套，存储芯片核心材料七、湿电子化学品（清洗/刻蚀试剂）- 江化微：高纯湿化学品，适配8‑12英寸产线

- 晶瑞电材：G5级高纯试剂八、半导体石英部件- 石英股份：高纯石英坩埚、石英器件，刻蚀扩散刚需耗材九、刻蚀硅部件- 神工股份：刻蚀设备高纯硅部件国内龙头十、化合物半导体衬底- 云南锗业：锗材料、磷化铟衬底，光通信、红外产业链核心