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8.7四大热点板块预热 个股清单一、先进封测(HBM存储封装需求释放,长电科技获

8.7四大热点板块预热 个股清单一、先进封测(HBM存储封装需求释放,长电科技获22亿主力资金净流入,领涨半导体修复)长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、气派科技、文一科技、长川科技、中瓷电子、康强电子、深科技、香农芯创、佰维存储、江波龙、太极实业二、电子特气&湿电子化学品(上游耗材国产替代提速,江化微、和远气体涨停,游资活跃接力)江化微、和远气体、中巨芯、华特气体、中船特气、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、安集科技、雅克科技、金宏气体、强力新材、飞凯材料、鼎龙股份、彤程新材三、煤炭开采(夏季用煤旺季叠加业绩兑现,板块批量涨停,沪市权重护盘核心方向)昊华能源、淮北矿业、平煤股份、兖矿能源、山煤国际、陕西黑猫、中煤能源、晋控煤业、潞安环能、中国神华、陕西煤业、盘江股份、广汇能源、永泰能源、大有能源四、PCB算力基板(AI高速服务器订单支撑,景旺电子、胜宏科技领涨,主力资金持续加仓)胜宏科技、景旺电子、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、生益科技、崇达技术、奥士康、世运电路、依顿电子、金安国纪、华正新材、宏和科技、方正科技、东山精密提示:内容仅结合8月6日市场行情个人梳理,不构成投资建议,投资有风险,入市需谨慎!股市分析股票财经股票交流股票