国产半导体产业链重点公司

国产AI模型崛起、需求爆发以及国产替代的政策导向，推动国产芯片产能不断扩张，带给半导体产业上游巨大的采购红利，国产半导体全产业链均将受益。

1，上游设计端。寒武纪、摩尔线程、沐曦股份是现阶段华为昇腾之外，发展最快的二线国产AI芯片龙头。由于市场处于供不应求状态，蛋糕在快速做大，每家的增速都很快。2，上游材料端。硅片环节近期在涨价，近一个月12英寸硅片涨价5%-8%，AI/HPC高端硅片涨幅超20%，是产能瓶颈比较明显的环节。受益标的：沪硅产业、有研硅、上海合晶、神工股份。光刻胶、靶材、半导体湿化学品正在享受国产替代红利，大规模替代日本供应链，在国产芯片链中的份额快速提升。受益标的：雅克科技、艾森股份、恒坤新材、有研新材。3、上游设备端。长川科技、华峰测控、华海清科、中微公司、北方华创。这几家是测试、刻蚀、CMP等设备环节的龙头，在这轮国产存储芯片、AI芯片产能扩张潮中是受益最大的标的之一。4、中游制造端。中芯国际和华虹宏力是我国唯二的先进制程芯片制造龙头，今年下半年都将开启新一轮扩产进程。5、下游先进封装。先进封装是AI芯片、HBM存储、CPO光电共封装的主要发展方向所在，增量空间巨大，同样正在迎来扩产潮。比如国内封测三强，长电科技正投资78亿建设上海临港先进封装基地，通富微电42亿定增扩产获批，华天科技正在推进南京30亿存储封测项目落地。这里面，通富微电和华天科技发展更快，前者垄断了AMD AI芯片80%的订单，后者是长鑫科技的主要封测伙伴。二线封测龙头中，最值得关注的是盛合晶微。盛合晶微是大陆最早实现2.5D 硅中介层封装量产的企业，是国产AI芯片的封装主力，寒武纪、壁仞科技等企业都是其客户。