美日荷的算盘珠，这次崩了中国一脸 结果没想到，反手就砸穿了自己的脚面。 要论今年最精彩的爽文剧情，还看中国半导体——美日荷三方联手，焊死光刻机出口的每条路；我们反手就掏出国产DUV，直接把封锁线撕成了渔网。 这场围剿战，他们是怎么输的？2019年，美国单方面拉响对中国半导体产业的封锁警报。到2023年，这场围堵全面升级，美、日、荷三方抱团，组建起一个精准打击的“技术出口管制联盟”，矛头直指光刻机。 荷兰在3月率先发难，6月便全面落地管制；美国后续规则步步收紧，将DUV光刻机的管制门槛一口气拉高，意图把路彻底焊死。日本更是充当“急先锋”，公布了一份涵盖23类设备的制裁清单，打击范围比美国还狠，目标直指45纳米以上的所有技术可能。 锁喉？我们偏要长出新的呼吸器官！外界都以为，这条被三方死死扼住的“光刻机咽喉”，注定要让我们窒息。但战场的走向，从不按霸权者的剧本走。 第一拳，打在“制造骨骼”上。今年5月，中国首台自主研发的28纳米浸没式DUV光刻机正式交付，国产化率超70%，良率高达95%，已进入中芯国际、华虹产线验证。这不仅仅是一台机器，更是对着技术铁幕的一记重拳。 第二拳，直击“材料咽喉”。光刻机是骨骼，光刻胶就是血液。曾经，日本信越与JSR掌控全球七成市场，是我们最脆弱的命门。而今天，南大光电杀出重围，两款光刻胶进入批量验证，核心原料全部本土化。中芯国际一笔百吨级订单，标志着国产光刻胶大规模使用正式启动。JSR对华销量应声下滑——我们在对方的优势区，撕开了一道血口。 第三拳，打出“资源王牌”。ASML的光刻机，离不开稀土制造的磁铁与电池。中国加强对稀土、锗、镓的出口管制，直接导致ASML部分设备出货延迟，日本半导体原材料成本也应声上涨。 最终极的反杀，在“知识的战场”。当最先进的EUV光刻机被彻底断供，所有人都认为中国在7纳米以下制程将被永久锁死。 但中芯国际与华为，硬是在没有EUV的情况下，把DUV的潜力榨干到极限——通过多重曝光等“笨办法”，走出了一条“N+2”工艺的奇路，实现了7纳米量产。华为Mate60 Pro搭载的麒麟9000s，就是这颗“中国芯”的最好证明。而这还不是终点：中芯国际今年已完成5纳米工艺开发。没有EUV，我们照样奔向先进制程。 谁还在乎光刻机会不会变成“废铁”？市场用订单投票：苹果向长江存储抛出巨额芯片订单；ASML近半营收一度依赖中国；日本Screen公司四成收入来自中国市场。 2023年，中国芯片进口量下降超20%，而中国半导体市场规模预计将突破500亿美元，本土化率目标直指50%。一个更独立、完整、韧性的半导体生态，正在封锁中加速成型。 这场仗打到最后——封锁没有扼杀我们，反而逼出一个更强的对手。所谓“锁喉”，原来锁住的是自己的未来。 各位读者朋友，你们怎么看。