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铜箔同时占据锂电、AI两大核心赛道，是锂电池关键骨架，亦是AI服务器PCB必备核心材料。

锂电行业需求高增，5月电池排产环比+15%、同比+66%。铜箔在电池成本、重量占比突出，行业向4.5μm超薄化迭代；规格越薄，能量密度越高、耗材越少、降本效果显著。

储能已取代动力电池，成为铜箔第一增长引擎，2026年需求增速超40%。高端产能紧缺、设备交期滞后，行业开工率高位运行，电池厂纷纷锁定长协保供。

AI服务器高频高速PCB，刚需HVLP、RTF高端铜箔，主打超平整、低信号损耗，技术壁垒极高，高端供给长期被日台巨头垄断，占覆铜板成本30%-40%。

AI算力需求井喷，但设备交期长达1.5年，产能释放严重不足。2026年AI铜箔供需缺口拉大，海外厂商已先行涨价，国内跟进预期强烈，全年涨价趋势确立。

1. 嘉元科技

锂电电解铜箔龙头，量产4.5–6μm极薄铜箔，绑定宁德时代，工艺壁垒深厚，受益动力电池与储能高景气。

业绩：2026Q1扣非净利1.09亿元，同比+1208%

2. 中一科技

专攻6μm以下超极薄锂电铜箔，对标中科院超级铜箔标准，产品良率与精度稳居行业前列。

业绩：2026Q1扣非净利6066万元，同比+573%

3. 铜冠铜箔

量产全谱系HVLP高端铜箔，切入AI服务器与高端PCB供应链，打破海外技术垄断，卡位算力硬件刚需。

业绩：2026Q1扣非净利1.0亿元，同比+2236%

4. 德福科技

全球铜箔产能领跑，覆盖锂电与AI高端HVLP铜箔，高阶型号技术领先，兼具产能与工艺双重优势。

业绩：2026Q1扣非净利1.5亿元，同比+2424%

中科院金属所超级铜箔技术落地，以超高强度、高导电率、超薄特性，突破传统性能瓶颈，打破海外垄断，赋能锂电储能与AI算力双赛道高景气。

2026年高端铜箔供需缺口明显，叠加行业2-3年长扩产周期、政策扶持与国产替代提速，行业量价齐升，步入黄金发展周期。

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