【股市闲聊】半导体材料，芯片制造的根基！

半导体材料细分品类非常多，一共有十几大品类，包含硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子特气、抛光液抛光垫、靶材、封装材料等等！每一个细分赛道，技术壁垒都不一样，市场空间、国产替代进度差异巨大！

产业链顺序：芯片制造，第一步就是硅片，硅片作为基底，之后反复经过光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等工序，每一道工序，都需要对应的特种材料！一款芯片生产，要消耗大量不同类型半导体材料，材料成本，占到晶圆制造总成本接近20%！

1、硅片赛道：硅片是半导体最基础材料，市场规模在半导体材料里面排名第一！大尺寸硅片，也就是12英寸硅片，主要用于先进制程芯片；8英寸硅片，广泛用于功率半导体、MCU、传感器！前几年全球硅片产能过剩，价格持续下行，很多海外大厂缩减资本开支，随着半导体周期回暖，功率芯片、车规芯片需求持续上涨，8英寸晶圆产能持续紧张，带动8英寸硅片需求回暖，12英寸硅片国产企业持续扩产，逐步导入国内头部晶圆厂！

2、光刻胶及配套材料：光刻胶，大众知名度最高的半导体材料！光刻胶是光刻工序核心材料，按照应用制程划分，g/i线光刻胶门槛最低，国内已经实现大规模量产；KrF光刻胶，国产企业逐步突破；ArF光刻胶，难度最高，先进制程使用，目前国产化率依旧很低！很多人以为光刻胶就是单一化学品，实际上光刻胶配套的光掩膜、显影液、清洗剂，同样属于配套材料，市场空间不容小觑！光刻胶认证周期极长，进入晶圆厂供应链，往往需要2-3年甚至更久时间，一旦认证通过，客户粘性极强！

3、湿电子化学品：湿电子化学品，芯片生产清洗环节必不可少，晶圆加工过程，超过30%工序需要清洗！主要包含硫酸、双氧水、氨水等超高纯度试剂，按照纯度等级划分不同标准，等级越高，难度越大，成熟制程使用的湿电子化学品，国产化率提升很快；先进制程超高纯试剂，依旧以海外龙头为主！

湿电子化学品，运输半径有一定限制，适合就近配套晶圆厂！国内各大晶圆基地建设，带动本地湿电子化学品企业发展，这个赛道相比光刻胶，确定性更强，业绩兑现相对平稳，波动会小一些，适合稳健型资金关注！

4、靶材、抛光材料、电子特气：靶材，用于薄膜沉积，芯片内部金属线路，依靠靶材溅射形成！半导体靶材纯度要求极高，高纯铜靶、铝靶、钛靶，应用广泛，抛光液和抛光垫，也就是CMP材料，晶圆平坦化工艺必需品，国内企业近些年突破明显，已经进入中芯等头部厂商供应链！

电子特气，芯片刻蚀、沉积过程需要各类特种气体，单种气体市场不大，但是品类众多，属于刚需耗材！气体一旦出现纯度问题，会直接造成整片晶圆报废，所以晶圆厂更换供应商非常谨慎，客户粘性极强！