光刻胶｜2026半年报预增10家核心公司

1. 奥来德｜高端感光&彩色光刻胶弹性龙头2026中报预告：归母净利润1.60亿–1.90亿元，同比+492.49%~+603.58%增长原因：显示面板彩色光刻胶、半导体特种感光材料量产放量，顺利导入头部面板与晶圆厂供应链；产能持续爬坡、订单排期饱满，高端产品高毛利带动业绩爆发，板块增幅领跑。

2. 广信材料｜PCB高端光刻胶龙头2026中报预告：归母净利润8200万–9800万元，同比+158%~+205%增长原因：AI算力带动高阶高频PCB需求爆发，高端线路光刻胶量价齐升；光伏感光胶、BC电池光刻胶业务放量，国产替代加速，产品结构升级拉高盈利水平。

3. 南大光电｜ArF高端光刻胶国产先锋2026中报预告：归母净利润约1.95亿元，同比+170.00%增长原因：ArF光刻胶50吨老产线满产，宁波扩建产能2026年下半年爬坡，14nm浸没式光刻胶小批量供货；自研MO源、电子特气同步高增，核心原料自给率高，高端光刻胶进入业绩兑现期。

4. 晶瑞电材｜i线/KrF光刻胶+湿化学品平台2026中报预告：归母净利润1.28亿–1.46亿元，同比+122%~+153%增长原因：i线光刻胶稳定供货国内多家晶圆厂，KrF产品持续送样验证；高纯双氧水、显影液等光刻配套湿化学品量价齐升，自产原料反哺光刻胶降本增效，存储芯片扩产拉动耗材需求。

5. 鼎龙股份｜全品类光刻胶平台中军2026中报预告：归母净利润5.10亿–5.40亿元，同比+63.96%~+73.61%增长原因：国内建成KrF/ArF光刻胶全自主产线，多款高端光刻胶拿到大额采购订单；配套CMP抛光耗材放量，先进封装+存储芯片双需求带动光刻材料出货提速，平台化优势凸显。

6. 上海新阳｜KrF光刻胶+光刻配套试剂厂商2026中报预告：归母净利润7600万–8500万元，同比+88%~+112%增长原因：KrF光刻胶通过多家晶圆厂可靠性验证开始批量出货，光刻配套清洗液、剥离液订单回暖；半导体晶圆厂扩产带动光刻化学品采购增加，主业盈利持续修复。

7. 容大感光｜PCB+半导体光刻胶双赛道龙头2026中报预告：归母净利润6900万–7800万元，同比+72%~+95%增长原因：AI服务器PCB感光干膜/线路光刻胶订单大增，半导体i线光刻胶客户拓展顺利；下游消费电子复苏叠加算力硬件需求，双赛道共振推动利润上行。

8. 雅克科技｜光刻配套前驱体+光刻胶上游材料2026中报预告：归母净利润6.80亿–7.40亿元，同比+55%~+68%增长原因：沉积前驱体适配光刻后薄膜工艺，光刻配套高纯材料导入存储芯片产线；长江存储、长鑫扩产拉动采购，海外并购技术优势持续兑现，业绩稳健增长。

9. 强力新材｜光刻胶光引发剂核心供应商2026中报预告：归母净利润1.12亿–1.27亿元，同比+42%~+59%增长原因：光刻胶关键原料光引发剂出货量大幅提升，国内光刻胶厂商扩产带动上游原料需求；海外高端客户订单回暖，高端树脂产品毛利率稳步提升。

10. 飞凯材料｜紫外光刻胶+封装光刻材料龙头2026中报预告：归母净利润2.35亿–2.62亿元，同比+35%~+51%增长原因：半导体紫外光刻胶、显示光刻胶持续放量，先进封装配套光刻耗材受益Chiplet浪潮；光纤涂覆材料业务企稳回升，多板块协同实现业绩稳步增长。

行业核心催化逻辑

1. AI算力芯片、HBM存储扩产提速，晶圆光刻工序频次大幅增加，光刻胶及配套试剂刚需持续上行；

2. 海外光刻胶巨头供货受限，国内晶圆厂供应链安全导向下加速导入国产i线/KrF/ArF产品，国产替代进入加速兑现窗口；

3. PCB向高频高密度升级，AI服务器拉动PCB光刻胶需求爆发，板块迎来量价齐升；

4. 国家大基金持续加码半导体材料，高端光刻胶产能建设提速，头部企业从研发阶段转向盈利阶段。

风险提示

晶圆厂资本开支不及预期、高端ArF/EUV光刻胶客户认证周期漫长、海外巨头降价抢占市场、原材料树脂价格波动、技术迭代不及预期、行业扩产引发竞争加剧。

⚠️内容整理自上市公司公开业绩预告，仅做行业梳理，不构成任何投资建议。